하이닉스, 협력사와 ‘R&D 기술 교류회’ 개최

하이닉스반도체(대표 김종갑)는 18일 이천 본사에서 국내 반도체 장비・재료 협력회사와 ‘제2회 대・중소 상생협력 R&D 기술 교류회’를 개최했다고 발표했다.

이 행사에는 박성욱 연구소장을 포함해 연구, 개발 담당 임직원들과 21개 협력회사의 최고 기술 담당자 100여명 등이 참석했다.

하이닉스는 이 행사에서 40나노 이하 D램, 30나노 이하 낸드플래시 선행 공정 기술을 소개하고 차세대 기술 로드맵을 공유해 협력회사들이 향후 기술 연구 및 개발 방향을 수립하는데 도움을 줄 수 있게 했다.

특히 이번 교류회부터는 포토・식각, 증착, 세정 등 각 분야별로 발표와 토의 시간이 주어졌다. 이 자리에서는 현재 양산과 개발 중인 기술뿐만 아니라 향후 연구개발 방향과 기술적 애로사항 등에 대한 논의가 진행됐다.

박성욱 하이닉스 연구소장은 “협력회사들이 선행 기술과 차세대 제품에 적합한 장비, 재료 등을 개발할 수 있도록 최선을 다해 지원하겠다”고 말했다.