최대 읽기 속도 28GB/s... 일반 소비자용 제품 출시 시기 불투명
권봉석 기자
장경윤 기자
전화평 기자
고대역폭메모리(HBM) 상용화 프로세스가 변화하고 있다. 기존 반도체는 샘플을 통한 고객사와 퀄(품질) 테스트를 완료한 뒤, 공식적으로 양산에 ...
2026.02.01 AM 10:05장경윤 기자
“최근 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정과 8나노 공정은 주문량이 밀리는 상황입니다.”16일 익명을 ...
2026.01.16 PM 04:05전화평 기자
최근 삼성전자·SK하이닉스가 애플에 공급되는 저전력 D램(LPDDR) 가격을 전분기 대비 2배 가까이 올린 것으로 파악됐다. 애플은 주...
2026.01.27 PM 02:25장경윤 기자
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 일부 공정에 대해 가격 인상을 추진한다. 대상은 4나노미터(nm, 10억분의 1m)와 8나노 공정으로, 인...
2026.02.04 PM 03:31전화평 기자
TSMC가 최첨단 파운드리 시장 내 '초격차'를 확대하고 있다. 지난해 4분기 3나노미터(nm) 공정 매출 비중을 크게 ...
2026.01.15 PM 05:32장경윤 기자
삼성전자가 고객사 맞춤형(커스텀) HBM 시대에 대응하기 위한 또 한번의 기술 혁신에 나선다. HBM의 '두뇌' 역할을 ...
2026.01.21 PM 01:38장경윤 기자
미국 메모리 반도체 업체인 마이크론이 서버·데이터센터용 PCI 익스프레스 6.0 SSD 양산에 돌입했다. AI 확산으로 초고속 데이터 처리 수요가 급증하는 가운데 차세대 인터페...
2026.02.14 AM 09:49권봉석 기자
국내 반도체 RF 부품 전문기업 아센디아(ASENDIA)는 서울 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'에 참가해 차세대 RF 기술과 글로벌 협력 전략을 공개했다고 13일 밝혔...
2026.02.13 AM 11:00장경윤 기자
HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공급을 놓고 글로벌 메모리 반도체 빅3간 경쟁이 과열되고 있다. 삼성전자는 바로 전날(12일) SK하이닉스·마이크론에 한 발 앞서 "HBM4 양...
2026.02.13 AM 10:46장경윤 기자
주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 대표기업 에이직랜드는 대구광역시와 함께 국산 AI 반도체 실증 및 상용화 협력으로 지역 산업 경쟁력 강화에 앞장선다고 13일 밝혔다. 에...
2026.02.13 AM 08:55장경윤 기자
지난해 흑자전환을 달성한 에스에프에이(SFA)가 회사의 핵심 성장동력으로 AI 로보틱스, 신규 반도체 제조장비 사업화를 제시했다. 특히 국내 메모리 업계가 선도하는 고대역폭메모...
2026.02.12 PM 07:26장경윤 기자
LG전자가 다음달 23일 서울 여의도 LG트윈타워에서 제24기 정기 주주총회를 개최한다고 12일 밝혔다. 안건은 재무제표 승인, 정관 변경 승인, 자기주식소각 승인, 이사 선임...
2026.02.12 PM 04:05전화평 기자
삼성전자가 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 양산 출하한다고 12일 밝혔다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준을 상회하는 성능 목표를 설정하고...
2026.02.12 PM 03:29전화평 기자
로옴(ROHM)이 탄소중립 실현을 위한 핵심 부품인 실리콘 카바이드(SiC) 전력 반도체 보급에 속도를 낸다. 로옴은 신형 SiC 모듈 3종 'TRCDRIVE pack™', '...
2026.02.12 PM 03:04전화평 기자
글로벌 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 공정 및 옹스트롬(Angstrom) 노드 시대의 핵심 난제인 '전기 저항'을 해결할 ...
새해 첫달 ICT 수출액이 국내 전체 수출액에서 차지하는 비중이 40%를 넘어섰다. ICT 산업이 국가 경제 성장의 핵심 동력임을 입증한 결과다. 12일 과학기술정보통신부가 발...
2026.02.12 AM 11:45박수형 기자
삼성디스플레이는 QD-OLED만의 독창적인 5중 적층 구조를 상표화한 'QD-OLED 펜타 탠덤(QD-OLED Penta Tandem)'을 발표했다고 12일 밝혔다. 삼성디스플...
2026.02.12 AM 09:10장경윤 기자
삼성전자가 AI 시대의 고질적인 문제인 '메모리 벽'을 허물기 위해 PIM(Process In Memory) 기술 상용화 로드맵을 구체화했다. 특히 온디바이스 AI 시장을 겨냥...
2026.02.11 PM 05:08전화평 기자
"한국은 삼성전자, SK하이닉스, 현대차그룹, LG전자 등 세계적 제조기업을 보유한 전략적 거점이다. 엔비디아가 추진하는 디지털 트윈과 피지컬 AI 기반 협력을 주도하는 전초기...
2026.02.11 PM 03:41권봉석 기자
삼성전자가 메모리와 파운드리, 패키징 역량을 총집결한 '커스텀 HBM(고대역폭메모리)을 앞세워 AI 반도체의 고질적 난제인 '메모리 벽' 돌파에 나선다. 메모리 칩 내부에 직접...
2026.02.11 PM 03:07전화평 기자
과학기술정보통신부가 인공지능(AI) 반도체 시대를 선도할 핵심 기술인 반도체 첨단패키징 분야 전문 인력 양성을 국가 인프라 고도화와 연계, 본격 추진한다. 이를 위해 공공 반도...
2026.02.11 PM 02:46박희범 기자
SK하이닉스가 차세대 고적층 낸드를 구현하기 위한 혁신 기술로 'AIP(All-In-Plug)'를 개발하고 있다. 기존 낸드가 핵심 공정을 세 번에 걸쳐 진행했다면, AIP는 ...
2026.02.11 PM 01:41장경윤 기자
삼성전자가 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산을 앞두고 기술 경쟁력에 대한 강한 자신감을 내비쳤다. AI 반도체 수요 확대 국면에서 메모리·파운드리·패키지를 모두 갖춘 삼성전...
2026.02.11 AM 10:52전화평 기자
한미반도체는 이달 11일부터 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '2026 세미콘 코리아' 전시회에 공식 스폰서로 참가하며 HBM5 · HBM6 생산용 '와이드 TC 본더...
2026.02.11 AM 10:18장경윤 기자
삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계가 주도하는 D램 시장이 중장기적인 공급 부족 현상에 직면할 전망이다. AI 인프라 투자 규모가 매년 빠르게 확대되는 반면, D램 생...
2026.02.11 AM 10:17장경윤 기자
독일 화학소재기업 머크가 한국에 차세대 반도체 소재 양산 라인을 구축한다. 올해 최첨단 낸드에 공급하는 것이 목표로, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업과의 협력 ...
2026.02.11 AM 09:00장경윤 기자
