2026년 양산 원년... 학습에서 추론으로, K-NPU 생존 전략 SWOT 분석
전화평 기자
장경윤 기자
고대역폭메모리(HBM) 상용화 프로세스가 변화하고 있다. 기존 반도체는 샘플을 통한 고객사와 퀄(품질) 테스트를 완료한 뒤, 공식적으로 양산에 ...
2026.02.01 AM 10:05장경윤 기자
최근 삼성전자·SK하이닉스가 애플에 공급되는 저전력 D램(LPDDR) 가격을 전분기 대비 2배 가까이 올린 것으로 파악됐다. 애플은 주...
2026.01.27 PM 02:25장경윤 기자
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 일부 공정에 대해 가격 인상을 추진한다. 대상은 4나노미터(nm, 10억분의 1m)와 8나노 공정으로, 인...
2026.02.04 PM 03:31전화평 기자
삼성전자가 고객사 맞춤형(커스텀) HBM 시대에 대응하기 위한 또 한번의 기술 혁신에 나선다. HBM의 '두뇌' 역할을 ...
2026.01.21 PM 01:38장경윤 기자
메모리 가격 급등으로 서버 교체 시기를 맞은 증권가 등 업계의 부담이 커지고 있다. 서버 한 대 가격이 불과 몇 달 만에 수배씩 뛰면서 IT 예...
2026.02.06 PM 03:45전화평 기자
삼성전자 메모리사업부가 SK하이닉스와의 수익성 격차를 좁히고 있다. 지난해 하반기부터 범용 D램의 가격이 급격히 상승하면서, 출하량 비중이 높은...
2026.01.20 PM 01:53장경윤 기자
AI 시대의 개막과 함께 반도체 산업의 패러다임이 급변하고 있다. 인공지능 구현에 필수적인 고성능 반도체의 수요가 폭증함에 따라, 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)를 중심으로 ...
2026.02.18 PM 04:00전화평 기자
엔비디아가 글로벌 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 메타와 장기간·대규모 AI 반도체 공급에 대한 계약을 체결했다. 17일(현지시간) 엔비디아는 메타와 온프레미스, 클라우드 및...
2026.02.18 AM 10:10장경윤 기자
삼성전자가 선제적으로 클린룸을 확보하는 '쉘 퍼스트(shell First)' 전략을 이어간다. 최근 차세대 반도체 생산기지인 P5의 클린룸 구축 시점을 당초 내년 초에서 올해 ...
2026.02.17 AM 10:11장경윤 기자
인도가 수년 내 첨단 반도체 생산에 나선다는 계획을 밝혔다. 블룸버그는 인도가 28nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정에서 2나노 공정으로의 전환을 추진하고 있다고 현지시간 ...
2026.02.16 AM 11:55전화평 기자
삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업들이 HBM4 상용화를 앞두고 있다. 3사 모두 올 2분기 엔비디아향 HBM4 최종 퀄테스트를 마무리할 것으로 전망된다. 특히...
2026.02.16 AM 07:45장경윤 기자
미국 메모리 반도체 업체인 마이크론이 서버·데이터센터용 PCI 익스프레스 6.0 SSD 양산에 돌입했다. AI 확산으로 초고속 데이터 처리 수요가 급증하는 가운데 차세대 인터페...
2026.02.14 AM 09:49권봉석 기자
국내 반도체 RF 부품 전문기업 아센디아(ASENDIA)는 서울 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'에 참가해 차세대 RF 기술과 글로벌 협력 전략을 공개했다고 13일 밝혔...
2026.02.13 AM 11:00장경윤 기자
HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공급을 놓고 글로벌 메모리 반도체 빅3간 경쟁이 과열되고 있다. 삼성전자는 바로 전날(12일) SK하이닉스·마이크론에 한 발 앞서 "HBM4 양...
2026.02.13 AM 10:46장경윤 기자
주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 대표기업 에이직랜드는 대구광역시와 함께 국산 AI 반도체 실증 및 상용화 협력으로 지역 산업 경쟁력 강화에 앞장선다고 13일 밝혔다. 에...
2026.02.13 AM 08:55장경윤 기자
지난해 흑자전환을 달성한 에스에프에이(SFA)가 회사의 핵심 성장동력으로 AI 로보틱스, 신규 반도체 제조장비 사업화를 제시했다. 특히 국내 메모리 업계가 선도하는 고대역폭메모...
2026.02.12 PM 07:26장경윤 기자
LG전자가 다음달 23일 서울 여의도 LG트윈타워에서 제24기 정기 주주총회를 개최한다고 12일 밝혔다. 안건은 재무제표 승인, 정관 변경 승인, 자기주식소각 승인, 이사 선임...
2026.02.12 PM 04:05전화평 기자
삼성전자가 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 양산 출하한다고 12일 밝혔다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준을 상회하는 성능 목표를 설정하고...
2026.02.12 PM 03:29전화평 기자
로옴(ROHM)이 탄소중립 실현을 위한 핵심 부품인 실리콘 카바이드(SiC) 전력 반도체 보급에 속도를 낸다. 로옴은 신형 SiC 모듈 3종 'TRCDRIVE pack™', '...
2026.02.12 PM 03:04전화평 기자
글로벌 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 공정 및 옹스트롬(Angstrom) 노드 시대의 핵심 난제인 '전기 저항'을 해결할 ...
새해 첫달 ICT 수출액이 국내 전체 수출액에서 차지하는 비중이 40%를 넘어섰다. ICT 산업이 국가 경제 성장의 핵심 동력임을 입증한 결과다. 12일 과학기술정보통신부가 발...
2026.02.12 AM 11:45박수형 기자
삼성디스플레이는 QD-OLED만의 독창적인 5중 적층 구조를 상표화한 'QD-OLED 펜타 탠덤(QD-OLED Penta Tandem)'을 발표했다고 12일 밝혔다. 삼성디스플...
2026.02.12 AM 09:10장경윤 기자
삼성전자가 AI 시대의 고질적인 문제인 '메모리 벽'을 허물기 위해 PIM(Process In Memory) 기술 상용화 로드맵을 구체화했다. 특히 온디바이스 AI 시장을 겨냥...
2026.02.11 PM 05:08전화평 기자
"한국은 삼성전자, SK하이닉스, 현대차그룹, LG전자 등 세계적 제조기업을 보유한 전략적 거점이다. 엔비디아가 추진하는 디지털 트윈과 피지컬 AI 기반 협력을 주도하는 전초기...
2026.02.11 PM 03:41권봉석 기자
삼성전자가 메모리와 파운드리, 패키징 역량을 총집결한 '커스텀 HBM(고대역폭메모리)을 앞세워 AI 반도체의 고질적 난제인 '메모리 벽' 돌파에 나선다. 메모리 칩 내부에 직접...
2026.02.11 PM 03:07전화평 기자
과학기술정보통신부가 인공지능(AI) 반도체 시대를 선도할 핵심 기술인 반도체 첨단패키징 분야 전문 인력 양성을 국가 인프라 고도화와 연계, 본격 추진한다. 이를 위해 공공 반도...
2026.02.11 PM 02:46박희범 기자
