애플, 브로드컴과 협력 연장…2031년까지 주문형 반도체 생산

브로드컴 주가 약 4% 상승

애플과 브로드컴이 맞춤형 반도체 공급 계약을 2031년까지 연장했다고 로이터 등 외신들이 6일(현지시간) 보도했다.

브로드컴은 이날 "애플과 새로운 계약을 체결하고 주문형반도체(ASIC) 개발 협력을 2031년까지 연장하기로 했다"며 "해당 칩은 앞으로 여러 세대 애플 제품에 탑재될 예정"이라고 밝혔다.

브로드컴 본사(사진=브로드컴)

이번 계약은 애플이 조만간 브로드컴 부품을 자체 개발 칩으로 대체할 것이라는 투자자들의 우려를 완화하는 계기가 됐다. 동시에 맞춤형 반도체 분야에서 브로드컴이 여전히 애플의 핵심 공급업체라는 점을 확인시켜줬다는 평가다. 이 소식에 힘입어 이날 브로드컴 주가는 약 4% 상승했다.

애플은 자체 개발한 C1과 C1X 셀룰러 모뎀을 선보이는 등 반도체 설계 내재화를 확대하고 있다. 그러나 브로드컴이 공급하는 무선 연결 및 무선주파수(RF) 부품은 여전히 애플 제품에 폭넓게 사용되고 있다. 브로드컴은 맞춤형 RF 부품을 비롯해 와이파이와 블루투스 연결 칩, 기타 네트워킹 반도체 등을 공급하고 있으며, 애플은 브로드컴 전체 매출의 약 20%를 차지하는 최대 고객 중 하나로 알려져 있다.

시장조사업체 이마케터의 제이컵 본 분석가는 "애플은 2031년까지 브로드컴과 협력을 유지함으로써 반도체 공급망 안정성을 확보하는 동시에 핵심 아이폰 부품을 자체 개발해야 하는 부담을 줄이게 됐다"며 "브로드컴 역시 애플의 자체 칩 개발 확대에 따른 불확실성을 상당 부분 해소하게 됐다"고 분석했다.

양사는 앞서 2023년에도 브로드컴이 애플용 5G 무선주파수(RF) 부품을 개발•생산하는 수십억 달러 규모의 공급 계약을 체결한 바 있다.