인텔 "서버 CPU 수요 급증에 생산능력 확대 주력"

에이전틱 AI 영향으로 제온6 호조... PC 시장 침체 우려는 여전

인텔이 29일(현지시간) 에이전틱 AI 확산에 따른 서버용 CPU 수요 증가를 성장 동력으로 제시했다. 서버 CPU 시장이 향후 5년간 2000억 달러(약 267조 7840억원) 규모로 확대될 수 있다고 전망했다.

인텔이 이날 공시한 3분기 매출은 165억 달러(약 22조 922억원)로 전년 동기 대비 21% 증가했다. 또 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 73억 달러(약 9조 7741억원)로 전년 동기 대비 78%, 전분기 대비 17% 증가했다.

3분기 실적발표 후 컨퍼런스 콜에서 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 "서버 CPU 수요가 급증하고 있지만 공급 부족으로 고객 수요를 충분히 충족하지 못하고 있다"며 생산능력 확대를 최우선 과제로 꼽았다.

립부 탄 인텔 CEO (사진=지디넷코리아)

이어 "3분기 강력한 고객 수요를 충족하지 못했다는 점에 실망했으며 이러한 과제를 시급하게 해결하면서도 우리 앞에 놓인 거대한 기회를 놓치지 않아야 한다"고 밝혔다.

서버용 '제온', 에이전틱 AI 확산에 성장 기대

인텔은 AI 활용이 모델 학습에서 추론과 다단계 작업 수행으로 확장되면서 CPU의 역할이 커지고 있다고 진단했다.

립부 탄 CEO는 "GPU가 대규모 연산에 강점을 보이는 반면 CPU는 결정과 선택 등 작업을 효율적으로 처리한다"며, 에이전트형 AI 확산이 서버 CPU 시장의 성장을 이끌 것으로 전망했다.

인텔이 'OCP 글로벌 서밋 2026'에서 제시한 에이전틱 AI를 겨냥한 랙 단위 시스템. (사진=인텔)

그는 "에이전트형 워크로드가 주도하는 서버 CPU의 전체 시장(TAM)은 앞으로 5년간 2000억 달러(약 267조 7840억원) 이상으로 성장할 수 있다"고 내다봤다. AI 에이전트가 늘어나면서 CPU가 담당하는 작업과 연산 수요도 확대될 것이라는 설명이다.

문제는 수요만큼 공급을 늘리기 어렵다는 점이다. 립부 탄 CEO는 "인텔 3 공정의 수율과 생산 주기를 개선하고 있지만, 첨단 패키징에 필요한 기판 공급 부족도 생산 확대를 제약한다"고 밝혔다.

아일랜드 킬데어 주 리슬립(Leixlip) 소재 인텔 반도체 생산시설 항공사진. (사진=인텔)

데이비드 진스너 CFO는 "인텔 3 공정을 생산하는 아일랜드 리슬립 생산 역량 확장에 이어 미국 오레곤 주 소재 시설에서도 인텔 3 생산 체제를 갖춰 내년 하반기부터 가동할 것"이라고 설명했다.

이어 "내년 상반기에는 웨이퍼와 기판 공급이 빠듯하고 하반기로 갈수록 상황이 개선될 것"으로 전망했다.

P코어 기반 차세대 제온 프로세서 '다이아몬드래피즈'. 내년 출시 예정이다. (자료=인텔)

인텔은 이날 차세대 서버용 프로세서 로드맵도 언급했다. 립부 탄 인텔 CEO는 "내년 출시할 서버용 프로세서 '다이아몬드래피즈', 2028년 인텔 14A 공정에서 생산할 차세대 서버용 제온 프로세서 '코럴래피즈'를 통해 경쟁력을 강화할 예정"이라고 밝혔다.

PC 시장, 가격 부담에 수요/출하량 위축

반면 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 코어 시리즈3(와일드캣레이크) 등 PC용 프로세서 사업에 큰 영향을 미치는 PC 시장 전망은 밝지 않다.

메모리 가격 상승과 공급 부족이 PC 제조사의 원가 부담을 키우고, 소비자와 기업의 구매 여력을 떨어뜨리고 있기 때문이다.

인텔 코어 울트라 시리즈2/3 기반 AI PC. (사진=지디넷코리아)

실제로 PC용 프로세서 등을 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬 AI 그룹(CCPG) 매출은 81억 달러(약 10조 8452억원)로 전년 동기 대비 5%, 전분기 대비 9% 감소했다.

데이비드 진스너 CFO는 "작년 대비 올해 PC 시장의 전체 출하량이 약 12% 감소하고, 하반기에는 감소 폭이 20%를 넘을 것"으로 예상했다. 2027년에도 연간 출하량이 약 10% 줄어들 것으로 내다봤다.

그는 "메모리 공급이 개선되고 가격이 정상화되기 전까지 지속적인 회복을 기대하기 어렵다"고 밝혔다. 특히 내년 상반기에는 전년 대비 감소세가 더 두드러질 수 있다고 덧붙였다.

보급형 PC 시장을 겨냥한 코어 시리즈3 프로세서. (사진=지디넷코리아)

립부 탄 CEO는 "인텔 18A 기반 코어 울트라 시리즈3는 대량생산 중이며 보급형 PC용 제품인 코어 시리즈3는 수요가 공급을 웃돈다. 차세대 제품인 '노바레이크'도 계획보다 앞서 진행되고 있으며 내년 CES에서 상세 내용을 공개할 것"이라고 밝혔다.

파운드리, 공정 개선·외부 고객 확보에 집중

반도체 위탁생산을 담당하는 인텔 파운드리 그룹 매출은 67억 달러(약 8조 9708억원)로 전년 동기 대비 58%, 전분기 대비 16% 증가했다. 그러나 시설투자 등 영향으로 19억 달러(약 2조 5439억원)의 영업손실을 기록했다.

인텔 18A 공정에서 생산된 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 컴퓨트 타일 웨이퍼. (사진=지디넷코리아)

립부 탄 CEO는 "인텔 3와 인텔 18A 공정 수율이 개선됐고, 인텔 18A의 수율 개선 폭은 두 자릿수에 달했다"고 밝혔다.

또 "인텔 18A-P는 연말 출시를 목표로 하고 있으며, 외부 고객사와 협의도 진전되고 있다. 인텔 18A-P는 외부 파운드리 고객사에 매력적인 선택지가 될 것"이라고 설명했다.

인텔 14A 웨이퍼 시제품을 소개하는 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO. (사진=인텔 파운드리)

차세대 공정인 인텔 14A도 고객 확보를 위한 준비를 이어가고 있다. 립부 탄 CEO는 "약속한 일정에 맞춰 이달 일부 고객사에 0.9 버전 공정설계키트(PDK)를 제공했다"고 설명하고 "구체적인 고객사 정보는 공개하지 않는 것이 원칙이며 공개 여부는 고객사 의사를 존중하겠다고 덧붙였다.

첨단 패키징 역시 성장 기회로 제시됐다. 립부 탄 CEO는 "기판 공급 능력과 수율, 생산 주기를 개선하는 데 집중하고 있으며 향후 두 분기(6개월) 안에 외부 고객사 관련 발표가 나올 가능성이 있다"고 말했다.