AP시스템, "올해 반도체장비 신규수주 1000억원"

"급속열처리 장비 물량 늘고 레이저 기반 장비도 수주"

AP시스템이 올해 반도체 장비 신규 수주가 1000억원을 돌파했다고 10일 밝혔다. 연간 반도체 장비 신규 수주액이 1000억원을 웃돈 것은 이번이 처음이다.

AP시스템은 "주력인 급속열처리(RTP) 장비 수주가 늘었고, 레이저 기술로 만든 신규 반도체 장비도 수주했다"며 "올해 신규 수주는 2027년까지 매출로 반영된다"고 설명했다. 이어 "올해 신규 수주는 역대 최대 반도체 장비 매출이었던 지난해 652억원의 1.5배"라며 "고객 라인에 설치한 장비가 늘면서 운영·유지보수용 후속 수요도 함께 상승했다"고 덧붙였다. 

주력인 RTP 장비는 웨이퍼를 짧은 시간에 고온으로 가열했다가 빠르게 식히는 열처리 장비다. AP시스템은 지난 1999년 삼성전자와 함께 개발한 장비(KORONA RTP 800)로 이 시장에 진입했다. 이후 낸드 플래시에서 D램으로 공급 공정을 넓혔다. 

AP시스템의 RTP (사진=AP시스템)

최근에는 국내 메모리 업체 안에서 AP시스템 점유율이 상승했다. 전공정에서 RTP를 쓰는 단계도 늘었다. AP시스템은 "차세대 D램용 고사양 RTP와 반도체 자동화 설비 물량이 늘었다"며 "고객 증설이 계속되면 같은 팹 안의 비슷한 공정으로 추가 공급할 가능성도 크다"고 밝혔다. 

레이저 기반 장비는 웨이퍼와 칩을 정밀 가공·처리하는 공정에 사용한다. 유기발광다이오드(OLED) 라인에서 검증한 레이저 제어 기술을 반도체 공정에 맞게 고도화했다. AP시스템은 OLED 엑시머 레이저 어닐링(ELA)과 레이저 리프트 오프(LLO) 장비를 주력 생산해 왔다. 대면적 기판에 빔을 균일하게 쏘는 광학 설계, 빔과 에너지를 제어하는 기술, 양산라인에서 쌓은 신뢰성 데이터를 웨이퍼 공정에 맞게 고도화했다.

첨단 패키징 시장을 겨냥한 레이저 디본더와 레이저 다이싱 상용화도 준비하고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 적층 단수가 늘면서 웨이퍼가 얇아졌다. AP시스템은 "기계식으로 자르거나 떼어내면 웨이퍼가 깨지거나 휠 수 있다"며 "원하는 부분에만 정밀하게 에너지를 조사하는 레이저 공정이 대안"이라고 설명했다. 

AP시스템은 반도체 장비 매출 비중을 단기적으로 20%, 2030년까지 30%로 높일 계획이다. 회사 관계자는 "RTP로 쌓은 고객 신뢰에 OLED에서 검증한 레이저 기술이 더해져 반도체 장비에서 의미 있는 성과를 냈다"며 "RTP 적용 공정을 넓히고 레이저 장비 공급을 늘릴 계획"이라고 말했다. 3분기 실적은 매출 4882억원, 영업이익 316억원 등이다. 전년 같은 기간보다 각각 48%, 33% 늘었다.