SK하이닉스가 정부, 한국무역보험공사, 4대 시중은행(KB국민·신한·우리·하나)과 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업을 돕는 총 2조원 규모 상생 금융 프로그램을 가동한다고 19일 밝혔다.
SK하이닉스는 경기도 용인 반도체 클러스터 홍보관에서 '수출공급망 강화보증' 협약식과 1호 보증서 전달식을 열었다.
이번 프로그램은 SK하이닉스와 은행권 출연금, 한국무역보험공사 보증을 바탕으로 고금리 속 자금난을 겪는 소부장 기업에 대출한도 확대, 금리 우대, 보증료 감면 등의 혜택을 제공한다.
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곽노정 SK하이닉스 사장, 김정관 산업통상부 장관, 금융권 및 협력사 관계자 등이 행사에 참석했다. 참석자들은 정부·지자체·SK하이닉스가 총 8700억원을 공동 투입해 구축 중인 양산연계형 '트리니티 팹' 현장을 점검했다. 트리니티 팹은 소부장 기업이 개발한 신기술과 제품을 반도체 양산 환경에서 사전에 시험·검증할 수 있는 시설이다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 "K-반도체가 글로벌 경쟁력을 확보하려면 탄탄한 소부장 생태계가 필수"라며 "금융 지원과 트리니티 팹을 통한 원스톱 기술 검증을 기반으로 협력사들과 기술 리더십을 공고히 하겠다"고 밝혔다.








