에이직랜드, SEDEX서 맞춤형 AI 반도체 솔루션 공개

자체 플랫폼 AxHub·TSMC 2나노 공정·패키징 역량 부각…칩·웨이퍼 전시

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 14~16일 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 전시회 'SEDEX 2026(반도체대전)'에서 고객 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 개발·양산 턴키 솔루션을 공개한다고 14일 밝혔다. 

에이직랜드는 코엑스 C홀 전용 부스에서 자체 개발한 AI 반도체 설계·검증 통합 플랫폼 'AxHub'와, TSMC 선단공정 및 첨단 패키징 대응 역량을 선보인다.

에이직랜드 SEDEX 2026 전시 부스 전경.(사진=에이직랜드)

통합 플랫폼 'AxHub'는 주요 기능과 설계자산(IP)을 사전에 구현해 AI 반도체 개발기간과 비용 부담을 줄이는 솔루션이다. 에이직랜드는 시스템온칩(SoC) 설계, 검증, 테이프아웃, 패키징, 테스트, 양산까지 전 과정을 아우르는 턴키 서비스를 제공하고 있다. 현장에서는 주요 고객과 협력해 개발한 실물 칩과 웨이퍼를 공개해 제품화 역량을 입증할 예정이다. 

에이직랜드는 국내 유일 TSMC VCA(Vallue Chain Alliance) 파트너다. 한국 본사와 대만 연구개발(R&D)센터 역량을 결합해 차세대 기술 대응력을 강화했다. 전시장에서 나노시트 구조가 적용된 TSMC의 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 'N2'와 2.5D·3D 반도체 집적 기술 '3D패브릭(Fabric)' 플랫폼을 조명하며, 고성능·저전력 차세대 AI 반도체를 개발하려는 글로벌 고객들과 협력 접점을 늘릴 계획이다.

에이직랜드는 최근 파두, SK하이닉스 등과 차세대 eSSD(기업용 SSD) 컨트롤러 개발, 테이프아웃 지원 계약을 체결하며 메모리·AI 시스템 반도체 분야에서 입지를 확장하고 있다. 이번 전시를 계기로 신규 프로젝트 수주부터 후속 양산으로 이어지는 안정적 성장 구조를 공고히 한다는 구상이다.

이종민 에이직랜드 대표는 "고객의 혁신적 AI 반도체 구상을 실제 제품으로 구현하려면 설계부터 첨단 공정, 패키징, 양산까지 유기적으로 연계된 통합 솔루션이 필수"라며 "자체 플랫폼과 독보적 턴키 수행 역량을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 시장을 이끄는 장기 핵심 파트너로 도약하겠다"고 강조했다.