에이직랜드, "말레이시아 고객과 전략적 협력·신규 계약 추진"

미국 브레인칩 협력 후 글로벌 시장서 잇따른 계약 체결

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 업체 에이직랜드는 말레이시아 기업과 전략적 협력 및 신규 프로젝트 계약을 추진한다고 12일 밝혔다.

최근 에이직랜드는 국내 시장 개발과 양산 실적을 바탕으로 대만, 미국, 동남아시아 등에서 연이어 계약 체결을 추진하고 있다. 글로벌 비즈니스 확대를 바탕으로 2026년 역대 최대 실적 달성을 기대하고 있다.

에이직랜드는 최근 미국 브레인칩(BrainChip)과 차세대 인공지능(AI) 프로세서를 함께 개발하며 글로벌 AI 반도체 시장에서 ASIC 설계 역량을 입증했다. 미국 협력에 이어 아시아 시장으로도 글로벌 사업 지도를 확대한다.

에이직랜드 사옥(사진=에이직랜드)

말레이시아는 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 기업들이 집중된 생산 거점이다. 최근 설계 및 시스템 반도체 분야까지 생태계가 빠르게 확대되고 있다. 에이직랜드의 설계 기술력이 결합되면 시너지를 기대할 수 있다. 

에이직랜드는 글로벌 협력 확대 기반으로 대만 연구개발(R&D) 센터를 중심으로 한 선단 공정 설계 역량을 강화해 왔다. 3나노미터(nm) 및 2나노 초미세 공정 설계역량을 확보하며 글로벌 고객을 대상으로 기술 지원과 프로젝트 수행 역량을 확대하고 있다. 본사를 중심으로 미국 시장 진출을 준비하고, 대만 R&D 거점을 통해 아시아 지역으로 사업을 확대하는 투트랙 전략을 펼치고 있다. 

글로벌 AI 반도체 수요 증가와 함께 에이직랜드 설계 역량이 해외 시장에서도 경쟁력을 확보하고 있다는 분석이 나온다. 시장 변화와 글로벌 프로젝트 확대에 힘입어 2026년부터 해외 매출이 본격 확대될 것으로 전망된다.

국내 사업도 긍정적 흐름이 예상된다. 에이직랜드는 최근 국내 주요 고객사와 반도체 양산 계약 체결을 시작으로 주요 개발 프로젝트가 양산 단계로 전환되고 있다. 

에이직랜드 관계자는 "미국 브레인칩과 협력을 시작으로 글로벌 반도체 기업들과 프로젝트가 확대되고, 말레이시아 등 동남아 시장에서도 협력 논의가 이어지고 있다"며 "대만 R&D 거점을 중심으로 글로벌 고객 기반을 지속 확대해 세계 시장에서 경쟁력을 갖춘 ASIC 설계 파트너로 성장하겠다"고 밝혔다.