디지타임스 "TSMC, 내년 웨이퍼 가격 3~6% 인상"

AI·고성능컴퓨팅 수요 증가..."8인치 웨이퍼 가동률 100% 초과"

세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 내년 1월부터 반도체 웨이퍼 가격을 3~6% 인상할 것이라는 전망이 나왔다. 대만 디지타임스가 24일(현지시간) 공급망 관계자를 인용해 이렇게 보도했다.

디지타임스는 "TSMC의 8인치 웨이퍼 팹 가동률은 100%를 넘어섰으며, 45나노미터 이하 공정도 사실상 완전 가동 상태"라고 전했다.

가격 인상폭은 공정에 따라 달라질 전망이다. 2나노미터와 3나노미터 등 첨단공정은 상대적으로 높은 인상폭이 적용될 가능성이 있으며, 이외 공정의 단가는 제품과 가동률, 고객별 상황에 따라 개별 협상이 이뤄질 것으로 예상된다.

TSMC 본사 (사진=TSMC)

디지타임스는 "미국 애리조나에서 생산하는 반도체는 높은 제조비용을 반영해 파운드리 가격이 이미 높은 수준에서 유지되고 있다"고 설명했다.

이번 가격 조정의 배경에는 AI 반도체를 중심으로 한 강한 수요가 있다. 특히 TSMC의 2나노미터와 3나노미터 공정은 공급 부족이 이어지고 있다.

AI 가속기에 적용되는 첨단 패키징 기술인 CoWoS 역시 공급 여력이 거의 없다는 것이다.

TSMC 미국 애리조나 피닉스 1공장 전경(사진=피닉스시)

디지타임스는 공급망 관계자를 인용해 "TSMC 고객사가 웨이퍼 가격 인상에도 단기간에 다른 파운드리로 생산을 전환하기는 쉽지 않을 것"으로 전망했다.

이어 "첨단공정과 패키징을 동시에 확보해야 하는 AI 반도체 업체의 경우 생산시설 전환에 따른 비용과 시간 부담이 크다"고 분석했다.

내부·외부 파운드리를 동시에 활용하는 인텔을 포함해 AMD, 엔비디아, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 AI 반도체 업체는 설계한 제품을 거의 100% TSMC에서 위탁생산한다.

TSMC의 가격 인상은 반도체 설계 업체와 팹리스는 물론 PC와 스마트폰, 서버와 데이터센터용 제품까지 전방위에 가격 인상 압박을 더할 것으로 보인다.

앞서 로이터도 지난 7월 소식통을 인용해 TSMC가 2027년부터 일부 제품의 파운드리 가격을 최대 10% 올릴 계획이라고 보도한 바 있다.