영풍전자, 빅테크에 고다층 MLB 공급...신사업 결실

연성회로기판(FPCB)이 주력인 영풍전자가 북미 빅테크에 고다층 MLB(Multi Layer Board) 기판을 공급했다. 3년여 투자한 신사업 결실이다.

11일 업계에 따르면 영풍전자가 올해 하반기부터 빅테크에 고다층 MLB를 납품한 것으로 파악됐다. 대체로 MLB 중에선 20층 이상이 고다층 MLB로 분류된다. MLB는 층을 많이 쌓으면서도 일정한 두께를 유지하는 기술력이 중요하다.

영풍전자가 9~11일 인천에서 열린 KPCA쇼에서 신사업 품목인 반도체 테스트 기판을 전시했다. (사진=지디넷코리아)

스마트폰 등 모바일용 FPCB가 주력이었던 영풍전자가 고다층 MLB를 양산 공급한 것은 이번이 처음이다. 영풍전자가 빅테크에 공급한 고다층 MLB는 반도체 테스트 기판과 네트워크용 스위치 기판 등이다.

영풍전자는 3년 전부터 고다층 MLB를 연구개발했다. 회사 내부에선 장기적으로 모바일용 FPCB 시장 성장을 기대하기 힘들다고 판단해 고다층 MLB 등을 신사업으로 낙점하고 인력도 영입했다.

영풍전자의 연도별 매출(영업손익)은 ▲2023년 4672억원(106억원 흑자) ▲2024년 1844억원(411억원 적자) ▲2025년 975억원(354억원 적자) 등으로 감소했다. 올해 매출 예상치는 1200억원 내외다.

영풍전자는 올해 전체 매출에서 고다층 MLB 비중이 10%를 웃돌 것으로 기대하는 것으로 알려졌다. 내년에는 관련 매출과 전사 매출 내 비중이 함께 커질 수 있다. 영풍전자는 방산용 인쇄회로기판(PCB)도 만들고 있다. 해당 PCB도 FPCB가 아니라 경성 제품(RPCB)이다.

영풍전자가 9~11일 인천에서 열린 KPCA쇼에서 전시한 반도체 테스트 기판 중 가장 큰 제품 사양은 ▲34층 ▲두께 4.2T(mm) 등이었다. 영풍전자는 이보다 크고 두꺼운 제품을 빅테크에 납품한 것으로 알려졌다.

KPCA쇼에서 공개한 로드맵에 따르면 영풍전자는 올해와 내년에 60층 이상, 최대 8.0T(mm) 두께 제품을 개발할 계획이다. 인공지능(AI) 서버와 고속 네트워크와 데이터센터 시장을 겨냥하고 있다.

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영풍전자가 9~11일 인천에서 열린 KPCA쇼에서 전시한 AI 서버·고속 네트워크 PCB 개발 로드맵 (사진=지디넷코리아)

현재 국내 PCB 업체 중에선 이수페타시스 등이 고다층 MLB를 양산 중이다. 이수페타시스는 최근 수년간 생산능력을 늘렸다. 이수페타시스의 추가 대응이 어려운 물량에 대해 영풍전자가 납품 기회를 확보한 것으로 보인다.

이수페타시스는 최근 수년간 미·중 무역분쟁에 따른 공급망 재편, 그리고 최근 AI 데이터센터 증설 등 수혜를 입고 있다. 미·중 무역분쟁으로 미국 통신·네트워크 장비 업체가 중국 PCB 업체 물량을 크게 줄였다. 최근 3년간 이수페타시스의 연도별 매출(영업이익)은 ▲2023년 6753억원(622억원) ▲2024년 8369억원(1019억원) ▲2025년 1조 880억원(2047억원) 등이다.