스태츠칩팩코리아, 대학생 대상 현장체험 프로그램 성료

KPCA·인천대·전남대와 현장 견학·특강 진행

외주반도체패키징및테스트(OSAT) 기업 스태츠칩팩코리아가 한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA), 인천대학교, 전남대학교와 협력해 대학생 반도체 패키징 산업 현장체험 프로그램을 마쳤다고 26일 밝혔다.

반도체 패키징 산업 현장체험 프로그램 참여자들이 기념사진을 촬영하고 있다(사진=KPCA)

이 행사는 교육부 지역성장 인재양성체계(RISE) 사업 일환이다. 인천대 앵커(ANCHOR)사업단이 추진하는 '반도체 산업 연계 초광역 기업탐방 프로그램'으로 진행됐다. 

KPCA와 대학의 인재양성 교육협력을 바탕으로 마련한 이번 방문은 차세대 반도체 패키징 산업을 이끌 대학생의 산업 이해도를 높이고 진로 설계를 지원하기 위해 기획했다. 

25일 스태츠칩팩코리아에서 열린 행사에는 인천대와 전남대 재학생과 사업단 관계자 등 총 40여 명이 참석했다. 스태츠칩팩코리아는 반도체 패키징 산업 최신 기술 트렌드와 시장 현황, 향후 전망을 공유하는 산업 브리핑·특강을 진행해 참가 학생의 호응을 얻었다. 

특강은 첨단 패키징 기술이 차세대 인공지능(AI) 인프라 구축 핵심 동력으로 자리 잡고 있다는 점을 강조했다. 주요 내용은 ▲AI 및 하이퍼스케일 데이터센터 성장에 따른 2.5D·3D·CPO 등 첨단 패키징 기술 급부상 ▲대형 FC-BGA 및 글래스 기반 아키텍처로 패키지 스케일링 확장 ▲차세대 인터커넥트 기술 열압착 본딩(TCB)와 하이브리드 본딩 적용 현황 등이었다. 

또 ▲차량 반도체 등급의 고열 관리 및 고출력·고신뢰성 솔루션 중요성 ▲공장 자동화 및 패널 레벨 프로세싱(PLP)을 통한 제조 경쟁력 강화 방안 ▲웨이퍼 파운드리, 메모리, OSAT(패키징) 등 주요 기업의 생태계 협력 강화 필요성도 함께 다뤘다.

스태츠칩팩코리아 관계자는 "미래 반도체 패키징 산업을 이끌 청년 인재들에게 현장감 있는 지식과 경험을 제공해 뜻깊었다"며 "앞으로도 KPCA 및 지역 거점 대학들과 산학협력을 확대해 반도체 인재 양성에 기여하겠다"고 말했다.