KPCA, 전남대·인천대와 반도체 패키징 인재 양성 협력 체결

"교육·연구·산업 네트워크 융합해 협력체계 구축"

한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)는 전남대학교 광주전남반도체공동연구소(소장 이준기), 국립 인천대학교 RISE 사업단(단장 김규원)과 반도체 패키징 산업 경쟁력 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 10일 밝혔다.

세 기관은 지난 9일 오후 전남대학교 첨단캠퍼스에서 MOU 행사를 개최하고, 향후 공동 협력사업 추진 방향을 논의했다.  

인천대학교 RISE 사업단 김규원 단장, KPCA한국PCB반도체패키징산업협 안영우 사무총장, 전남대학교 광주전남반도체공동연구소 이준기 소장(사진=KPCA)

이번 협약은 각 기관이 보유한 교육·연구·산업 네트워크와 역량을 결합해, 반도체 패키징 전문 인재를 양성하고 첨단 산학협력 및 기술교류를 추진해 지역 반도체 패키징 산업 경쟁력을 강화하고 상호 발전을 도모하기 위해 마련됐다. 

세 기관은 ▲첨단 반도체 패키징 전문인재 양성을 위한 교육과정(비교과, 단기, 재직자 교육 등) 공동 기획 및 운영 ▲반도체 공정·패키징·소재·장비·설계·테스트·신뢰성 평가 등 첨단 반도체 패키징 기술 교육·연구 프로그램 개발 ▲학생 및 재직자 실무역량 강화를 위한 현장 중심 교육, 실습, 세미나, 워크숍 운영 ▲첨단 반도체 패키징 산학협력 과제 발굴 및 공동 연구, 기술 자문 ▲정부·지자체·공공기관 사업 공동 발굴 및 참여 등을 골자로 협력하기로 했다. 

최근 반도체 미세공정 한계를 극복할 핵심 기술로 주목받는 '첨단 반도체 패키징' 분야에 초점을 맞춰, 대학의 우수한 연구 역량과 협회의 산업계 네트워크가 시너지를 발휘할 것으로 기대하고 있다. 

이날 협약식에 참석한 기관 관계자들은 "광주·전남과 인천을 잇는 대학 간 협력과 산업계 참여가 한데 어우러져 반도체 패키징 산업 핵심인 전문인력 부족 문제를 해결하는 마중물이 될 것"이라며 "실질적인 공동 연구와 맞춤형 교육 프로그램을 운영해 국가 반도체 영토를 넓히는 데 최선을 다하겠다"고 밝혔다.