글로벌 반도체·전자부품 기업 로옴(ROHM)이 고밀도 실장 환경에 최적화된 초소형·고전력 칩 저항기 신제품을 선보였다.
로옴은 인공지능(AI) 서버, 자동차, 산업기기, 민생기기 등 전자기기의 전원 및 제어 회로용으로 1005 사이즈(1.0×0.5×0.35mm) 서지 보호 칩 저항기 'SDR01 시리즈'를 개발해 양산에 돌입했다고 20일 밝혔다.
신제품은 저항체와 전극부 설계를 최적화해 1005 사이즈 규격에서 0.33W 정격전력을 보증한다. 기존보다 큰 사이즈 저항기를 대체하거나 여러 개의 저항기를 하나로 집약할 수 있어 기판 내 실장 면적 절약과 부품 수 절감을 지원한다.
고온 환경에 대한 내구성도 확보했다. 정격 단자 온도(제품 정격전력을 100% 인가할 수 있는 최대 단자 온도) 125℃까지 0.33W 전력을 안정적으로 보증해 발열 부품 주변 등 고온 환경에서도 열 설계 부담을 덜어준다.
저항 온도 계수(TCR)는 ±100ppm/℃(10Ω~2.2MΩ) 수준으로 낮춰 온도 변화에 따른 저항값 변동을 억제하고 안정적인 회로 동작을 지원한다.
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SDR01 시리즈는 개당 6엔(세금 불포함)의 샘플 가격으로 공급되며, 온라인 부품 유통 사이트를 통해 구매할 수 있다.
로옴 관계자는 "전자기기 소형화와 고전력화에 맞춰 고신뢰성 칩 저항기 라인업을 지속적으로 확충하겠다"고 말했다.











