MS, '마이아 300' 생산 늘리나…"AI칩 주도권 확보할 것"

TSMC와 내년 30만개 이상 공급 협상…연간 100만개 확보 장기 목표

마이크로소프트가 인공지능(AI) 반도체 생산을 대폭 늘리며 엔비디아 의존도를 낮추는 데 속도를 낸다.

11일 디인포메이션 보도에 따르면 마이크로소프트는 차세대 AI 칩 '마이아 300'을 이르면 다음 달 공개할 예정이다. 내년에는 30만개 이상을 공급받기 위해 대만 TSMC와 협상 중이다. 장기적으로는 연간 100만개 이상 확보하는 것이 목표다.

외신은 마이아 300 생산 규모가 이전 세대인 '마이아 200'보다 크게 늘어나는 것으로 봤다. 마이크로소프트는 그동안 TSMC를 통해 마이아 200을 수만개 생산했다.

사티아 나델라 마이크로소프트 최고경영자(CEO). (사진=마이크로소프트)

자체 칩 확대는 사티아 나델라 마이크로소프트 최고경영자(CEO)가 추진하는 핵심 과제 중 하나다. AI 반도체 분야에서 엔비디아 의존도를 낮추고 자체 인프라 경쟁력을 높이려는 전략이다.

나델라 CEO는 2022년 작성한 이메일에서 마이크로소프트가 엔비디아 기술에 의존하고, AI 핵심 지식재산권은 오픈AI가 보유하고 있다는 데 우려를 나타낸 바 있다. 해당 이메일은 이후 법원 제출 자료를 통해 공개됐다.

마이크로소프트는 자체 AI 칩 경쟁에서는 후발주자로 꼽힌다. 구글은 자체 텐서처리장치(TPU)로 대형 고객을 확보했고 아마존도 AI 칩 '트레이니엄'을 공급하고 있다. 구글은 최근 TPU를 자사 데이터센터 밖에도 공급하기 시작했다.

모건스탠리는 구글의 TPU 생산량이 올해 300만개를 넘고 내년에는 500만개 수준까지 늘어날 것으로 예상했다. 마이크로소프트가 추진하는 마이아 생산 규모는 아직 이에 크게 못 미친다.

마이크로소프트는 가격 경쟁력을 앞세워 고객 확보에 나설 방침이다. 회사는 지난달 투자자들에게 마이아 200으로 오픈AI나 자체 AI 모델을 구동하면 최신 엔비디아 칩을 사용할 때보다 운영비용을 30~40% 줄일 수 있다고 설명했다.

외부 AI 기업도 마이아 도입을 검토하고 있다. 앤트로픽은 마이아 칩 사용을 놓고 마이크로소프트와 수개월간 협상을 이어온 것으로 전해졌다. AI 기업들이 특정 클라우드나 반도체에 의존하지 않고 여러 하이퍼스케일러의 컴퓨팅 자원을 비교해 선택하는 움직임이 확산하는 모습이다.

메모리 공급망 확보에도 나섰다. 마이아 200에는 SK하이닉스의 HBM3E가 단독 탑재됐으며 마이크로소프트는 SK하이닉스와 장기 메모리 공급도 논의하고 있다.

다만 마이아 200은 초기 테스트에서 내부 목표치에 미치지 못해 출시가 늦어졌다. 이후에도 일부 데이터센터에서 제한적으로 사용됐다.

자체 개발 서버용 중앙처리장치(CPU) '코발트'는 마이아보다 빠르게 고객사를 확보하고 있다. 오픈AI, 어도비 등은 전 세계 25개 이상 데이터센터에서 코발트를 사용하고 있다.

앤드루 월 마이크로소프트 마이아 담당 총괄매니저는 구체적인 생산 계획에는 답하지 않으면서도 "우리는 AI 인프라 장기 전략으로 커스텀 반도체에 계속 투자하고 있다"며 "마이아가 AI 워크로드 수요를 뒷받침할 것"이라고 밝혔다.