SK하이닉스, FMS서 '계층형 메모리' 기반 AI 인프라 전략 공개

HBM·CXL·eSSD 아우르는 AI 인프라 청사진 공개

SK하이닉스가 인공지능(AI) 에이전트 시대에 대응하기 위한 차세대 메모리 전략으로 '계층형 메모리(Tiered Memory)' 아키텍처를 제시했다.

SK하이닉스는 최근 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'FMS 2026'에서 김천성 솔루션개발 부문장과 강욱성 차세대상품기획 담당이 공동 발표에서 차세대 전략을 소개했다고 7일 밝혔다.

기조연설 중인 SK하이닉스 김천성 부문장(Solution개발).(사진=SK하이닉스 뉴스룸)

발표 주제는 'AI 에이전트 시대, 계층형 메모리에 기반한 AI 인프라의 효율적 구현 방안'이었다. 두 발표자는 AI가 학습 중심에서 추론, 나아가 AI 에이전트 시대로 진화하면서 처리해야 할 데이터가 급증해 단일 메모리만으로는 성능과 효율을 확보하기 어려워지고 있다고 진단했다. 

이에 고대역폭메모리(HBM)과 D램, 고대역폭플래시(HBF), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 각기 다른 특성을 가진 메모리를 계층적으로 구성해 데이터 이동을 최소화하는 차세대 메모리 아키텍처가 필요하다고 설명했다.

김천성 부문장은 "AI 인프라 경쟁력은 개별 메모리 제품 성능이 아니라 각 메모리 계층을 어떻게 연결하고 최적화하느냐에 달려 있다"며 "모든 메모리 계층을 아우르는 최적화 아키텍처 구현 역량이 핵심 경쟁력이 될 것"이라고 말했다.

강욱성 담당은 "SK하이닉스는 HBM부터 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 메모리, eSSD(기업용 SSD)까지 AI 인프라 전 계층을 아우르는 포트폴리오를 보유하고 있다"며 "제품 설계 단계부터 고객 맞춤형 솔루션을 제공하는 것이 회사 역할"이라고 밝혔다.

행사 마지막 날에는 임의철 솔루션AT 담당이 'HBF로 메모리 성능 한계를 돌파하다'를 주제로 열린 패널 토론에 참석해 구글, 샌디스크 등 업계 관계자들과 차세대 낸드 기술 발전 방향을 논의했다. 

임 담당은 HBF를 AI 시스템 확장성을 높이고 운영비용을 절감할 핵심 솔루션으로 꼽았다. 이를 위해 하드웨어와 소프트웨어를 함께 설계하는 코디자인(Co-design) 접근 중요성을 강조했다.

SK하이닉스는 이번 FMS 2026에서 공동 발표 2건을 포함해 총 12개 기술 세션을 진행하며 차세대 AI 메모리 기술과 개발 성과를 소개했다.