자람테크놀로지, XGS-PON 반도체 13억원 수주…"상용화 궤도"

유럽 글로벌 티어1 통신장비사 제품에 적용

국내 팹리스 자람테크놀로지의 네트워크용 시스템반도체가 상용화 궤도에 올랐다. 

자람테크놀로지는 XGS-PON 주문형반도체(ASIC)의 두 번째 양산 발주(PO)를 수주했다고 14일 밝혔다. 계약 금액은 13억원이다. 지난 6월 말 첫 양산 발주를 확보한 지 약 2주 만에 추가 수주다.

(사진=자람테크놀로지)

자람테크놀로지 XGS-PON 반도체는 하나의 광통신망을 다수 가입자가 공유할 수 있도록 데이터 송수신을 제어하는 시스템반도체다. XGS-PON은 최대 10Gbps급 상·하향 전송속도를 지원하는 차세대 유선 통신 기술로 현재 광통신 시장 주류다. 글로벌 통신사업자의 초고속 인터넷망 고도화와 데이터 트래픽 증가로 적용 범위가 확대되고 있다. 

자람테크놀로지는 "연이은 발주는 반도체 공급이 일회성이 아니라 반복 발주 사이클에 진입했음을 보여주는 신호"라고 자평했다. 이어 "팹리스 기업 성장은 개발을 마친 칩이 고객 제품에 탑재돼 반복 발주되는 구조가 만들어질 때 본격화된다"며 "최근 두 번째 발주로 그 구조가 가동되기 시작했다"고 덧붙였다. 

계약 상대인 애로우 글로벌 체인 서비스(애로우 일렉트로닉스 계열)는 세계 최대 전자부품 유통·소싱기업이다. 고객사인 유럽 글로벌 티어-1 통신장비사의 부품 구매 파트너다. 애로우를 통해 접수되는 XGS-PON 반도체 발주 물량은 전량 해당 통신장비사 제품에 적용된다. 

이번 계약금액 13억 원은 자람테크놀로지의 2025년 매출(106억원) 대비 12.2%에 해당한다. 계약기간은 2027년 4월 26일까지이고, 공급 지역은 유럽과 북미다.

현재까지 양산 발주는 고객사가 개발을 완료한 1개 모델에 적용하는 물량이다. 고객사는 시중에서 조달해 온 기존 칩을 자람테크놀로지 칩으로 대체하기 위해 여러 모델을 대상으로 제품을 개발 중이다. 자람테크놀로지는 하반기 추가 모델 개발이 순차적으로 완료되면 발주 규모와 빈도가 확대될 것으로 기대하고 있다. 

자람테크놀로지 관계자는 "적용 모델이 늘수록 발주 규모와 주기가 함께 성장하는 구조여서 고객사 제품 개발 일정에 맞춰 안정적인 공급 체계로 뒷받침하겠다"고 밝혔다.