반도체 장비 전문기업 테스(TES)는 주요 증권사 애널리스트와 펀드매니저를 대상으로 제1차 ‘TES 테크 데이(Tech Day)’를 개최하고, 반도체 장비 기술 로드맵과 중장기 성장 전략을 공유했다고 19일 밝혔다.
이번 행사는 자본시장 관계자를 대상으로 테스의 핵심 공정·장비 기술과 미래 성장 방향성을 직접 설명하기 위해 마련됐다.
이날 행사에는 주요 증권사 애널리스트와 펀드매니저 약 20명이 참석했다. 테스는 기술 설명, 팹 투어, 질의응답 프로그램을 통해 회사의 핵심 기술 역량과 향후 사업 전략을 소개했다.
기술 세션에서는 테스 연구소의 장현진 사장이 반도체 장비 개발 로드맵을 발표했다. 장 사장은 반도체 공정 고도화에 따른 장비 기술 변화와 테스의 핵심 장비 개발 방향, 중장기 연구개발 전략을 설명했다.
이어 OED 사업부장 서동식 부사장은 전력반도체 및 OLEDoS 관련 장비 개발 현황과 고객 마케팅 진행 상황을 발표했다. 테스는 기존 반도체 공정 장비 역량을 기반으로 전력반도체, OLEDoS 등 차세대 응용 분야로 기술 적용 영역을 확대하고 있다.
행사 참석자들은 기술 발표 이후 테크놀로지 파크 내 투어를 통해 테스의 장비 개발 및 검증 환경을 직접 확인했다. 이를 통해 테스가 보유한 연구개발 인프라와 공정 대응 역량을 보다 구체적으로 이해하는 시간을 가졌다.
테스는 반도체 공정 난이도 상승과 고객사의 장비 신뢰성 요구 확대에 대응하기 위해 핵심 기술 내재화와 제품 포트폴리오 확대를 지속적으로 추진하고 있다. 특히 고객의 공정 문제를 해결할 수 있는 장비 개발 역량을 강화하고, 중장기 성장 기반을 확보하는 데 주력하고 있다.
주재영 테스 대표이사는 “제1차 TES Tech Day는 TES의 기술 경쟁력과 성장 방향성을 자본시장과 보다 투명하게 공유하기 위해 마련한 자리”라며 “앞으로도 핵심 공정 장비 기술력 강화와 고객 대응력 제고를 통해 지속 가능한 성장 기반을 확대해 나가겠다”고 말했다.
관련기사
- 테스, 고성능 GaN 증착장비 개발…"저궤도 위성통신 시장 공략"2026.02.19
- 테스, SiC 전력반도체용 핵심장비 상용화 성공2025.09.11
- 삼성전자, 내년 상반기 10나노급 7세대 '1d D램' 양산 준비2026.06.17
- 삼성 파운드리, 내년 MPW '2나노' 공정까지 연다…AI칩 협력 강화2026.06.15
이어 “테스는 현재의 성과에 안주하지 않고, 기술 내재화와 제품 포트폴리오 확대를 통해 반도체 장비 시장에서의 경쟁력을 지속적으로 높여가겠다”며 “시장과의 적극적인 소통도 계속 강화하겠다”고 밝혔다.
TES는 이번 행사를 계기로 애널리스트, 펀드매니저 등 자본시장 관계자와의 커뮤니케이션을 확대하고, 회사의 기술 경쟁력과 중장기 성장 전략을 지속적으로 알릴 계획이다.











