인텔, 이석희 SK온 전 대표 영입… 첨단 패키징 맡긴다

립부 탄 CEO 직속 수석부사장으로 시스템 통합·백엔드 기술 개발 등 총괄

이석희 SK온 전 대표이사가 지난 5월 일신상의 이유로 사임한 지 한 달만에 미국 반도체종합기업(IDM) 인텔로 향했다. 인텔이 19일 이석희 SK온 전 대표를 인텔 파운드리 수석부사장으로 영입했다고 밝혔다.

이석희 인텔 파운드리 수석부사장은 1988년 서울대 무기재료공학 학사, 1990년 서울대 무기재료공학 석사 학위 취득 후 1990년 SK하이닉스의 전신인 현대전자 연구원으로 입사했다.

2000년부터 2010년까지 인텔 공정 통합 매니저로 근무 당시 최고 기술자에게 수여되는 인텔 기술상을 3회 수상했다. 이후 KAIST 전자공학과 교수를 거쳐 2013년 SK하이닉스에 미래기술연구원장(전무급)으로 부임했다.

이석희 인텔 파운드리 수석부사장. (사진=인텔)

2014년 12월 부사장으로 승진해 D램개발사업부문장, 사업총괄(COO), 대표이사 사장(2018~2021년) 등을 거쳤다. 이후 최근까지 SK온 대표이사를 역임했다.

이석희 수석부사장은 인텔 파운드리에서 첨단 패키징, 시스템 통합, 백엔드 기술 개발 및 백엔드 제조를 총괄하는 첨단 패키징 부문 총괄을 담당한다. 또 립부 탄 인텔 CEO에 직접 보고한다.

이석희 수석부사장은 링크드인에 "지금은 인텔과 반도체 업계, 고객사에 중요한 순간이다. 과거 10년을 인텔에서 보낸 적이 있고 많은 면에서 집으로 돌아온 느낌"이라고 소감을 밝혔다.

립부 탄 인텔 CEO(왼쪽)과 이석희 인텔 파운드리 수석부사장(오른쪽). (사진=링크드인)

이어 "인텔 파운드리는 앞으로 더 많은 기회를 가지고 있으며 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 총괄 부사장, 인텔 파운드리 경영진과 함께 하기를 기대한다. 우리 고객사와 협력사는 속도와 지속성, 예측 가능성을 실천하기를 기대하고 있으며 차세대 컴퓨팅을 함께 만들게 되어 기쁘다"고 밝혔다.

립부 탄 인텔 CEO는 "이석희 수석부사장은 복잡한 대규모 기술 및 제조 조직을 이끌어 온 뛰어난 전문성과 함께 운영 실행 면에서 탄탄한 실적을 보유하고 있다"고 밝혔다.

이어 "이석희 수석 부사장은 인텔이 EMIB-T 및 HBI를 포함해 첨단 패키징 기술을 고객과 파트너를 위해 대량 양산 단계로 확대해 나가는 과정에서 인텔 파운드리 비즈니스의 핵심 부문을 구축하고 확장해 나갈 적임자"라고 평가했다.

나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 총괄 부사장. (사진=인텔 파운드리)

나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 총괄 부사장은 립부 탄 CEO에게 직접 보고하며, 인텔 18A, 인텔 14A 및 향후 기술의 양산 가속화에 집중하며 프론트엔드 기술 개발과 프론트엔드 제조를 이끌 예정이다.

또 인텔 파운드리의 성장을 지원하는 설계 지원과 고객 접점 및 비즈니스 지원 전반도 계속 총괄한다.

▲ 이석희 인텔 파운드리 수석부사장 약력

-1965년생

-1988년 서울대 무기재료공학 학사, 1990년 석사

-1990~1995년 현대전자 연구원

-2000~2010년 인텔 공정 통합 매니저

-2001년 미국 스탠포드대 재료공학 박사

-2010~2013년 KAIST 전자공학과 교수

-2013년 SK하이닉스 미래기술연구원장(전무급)

-2014년 디램개발사업부문장

-2016년 사업총괄(COO)

-2018년~2022년 SK하이닉스 대표이사(CEO)

-2021~2023년 솔리다임 CEO 겸임

-2023년~2025년 5월 SK온 대표이사

-2026년 인텔 파운드리 수석부사장, 첨단 패키징 총괄