한화세미텍, FO-PLP 장비 상용화 순항…美 우주항공 기업 고객사로 확보

하반기 해외 OSAT 고객 팹에 장비 도입…스페이스X향 제품 양산

한화세미텍이 올 하반기 첨단 패키징용 '팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP)' 장비를 공급할 계획인 것으로 파악됐다. 해당 장비는 싱가포르 소재 패키징 외주업체 팹에 도입돼, 미국 우주·항공업체 스페이스X의 네트워크용 칩을 양산하는 데 쓰인다. 

12일 업계에 따르면 한화세미텍은 최근 해외 고객사와 FO-PLP 본더 공급계약을 체결했다.

한화세미텍이 지난 2024년 11월 공개한 600mm 대면적 FO-PLP 본딩장비(사진=지디넷코리아)ㅜ

FO-PLP는 데이터 전송통로인 입출력(I/O) 단자를 칩 밖으로 빼내, 반도체 성능과 집적도를 높이는 첨단 패키징 기술이다. 동시에 기존 웨이퍼(직경 300mm) 단에서 패키징을 진행하는 웨이퍼레벨패키징(WLP) 대비 면적이 넓은 사각형 패널을 사용해 생산효율이 높다.

한화세미텍은 복수 협력사와 FO-PLP용 다이 본더를 개발해, 국내외 주요 외주반도체패키징테스트(OSAT) 기업들과 제품 공급을 논의해 왔다.

이에 대한 성과로, 한화세미텍은 올 상반기 싱가포르에 본사를 둔 OSAT 기업으로부터 양산용 FO-PLP 본더를 수주했다. 초도 계약 규모만 수백억원에 이르는 것으로 관측된다. 이르면 올 3분기부터 본격 납품이 예상된다.

앞서 한화세미텍은 올 1분기 실적발표 자료에서 "FO-PLP 장비에 대한 신규 고객사 및 오더를 확보했다"고 밝힌 바 있다.

반도체 장비업계 한 관계자는 "한화세미텍이 이번 싱가포르 OSAT로부터 발주받은 장비 물량이 50대 이상인 것으로 안다"며 "해당 OSAT의 주요 임원진들이 한국인이기 때문에, 한화세미텍이 유리한 입지를 점한 것도 있다"고 설명했다.

한화세미텍의 FO-PLP 본더는 미국 저궤도 인공위성 기업 스페이스X의 네트워크용 칩을 양산하는 데 쓰일 예정이다. 스페이스X는 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO) 주도로 설립된 회사로, 우주 발사체 양산을 확대하고 있다.

또다른 업계 관계자는 "해외 경쟁사는 납기 문제 등이 있어 한화세미텍이 주요 FO-PLP 공급사 지위를 획득한 것으로 안다"며 "저궤도 위성 통신 서비스 성장성이 유망한 만큼, 한화세미텍이 해당 시장에 진출했다는 것 자체만으로도 의미가 있다"고 말했다.