한화세미텍-삼성전자, SMT 특허 공동출원 9건으로 증가

작년 2건 이어 이달 7건 추가 공개

한화세미텍과 삼성전자가 공동 출원(신청)한 표면실장기술(SMT) 특허가 9건으로 늘었다. 이달까지 공개된 특허를 기준으로 두 업체의 SMT 기술 공동 개발은 적어도 2024년 9월까지 이어진 것으로 추정된다.

25일 업계에 따르면 한화세미텍과 삼성전자가 지난 2024년 8~9월 공동 출원한 특허 7건이 이달 공개됐다. 지난해 8월에도 두 업체가 2024년 1월 공동 출원한 특허 2건이 공개됐다. 누적 9건이다.

특허는 출원 후 18개월이 지나면 공개되기 때문에, 두 업체의 공동 출원 특허는 더 늘어날 수 있다. SMT 장비는 전자부품을 인쇄회로기판(PCB) 위에 자동으로 조립한다. 기판 위에 접착제를 도포하는 스크린 프린터와 디스펜서, 접착제 위에 전자부품을 실장하는 칩 마운터 등으로 구성된다. 

(자료=한화세미텍)

이달 공개된 특허 7건 중 '피더 릴 타입 인식 시스템' 특허는 들어오는 재료 특성을 파악하는 기술이다. '부품 실장 장치의 장착 위치 보정 시스템 및 그 방법' 특허는 나가는 결과물을 수정하는 기술을 설명하고 있다. 

특허 공동 출원은 한화세미텍이 삼성전자에 납품하기 위한 과제 공동 개발 결과물일 가능성이 크다. 한화세미텍의 모회사 한화비전은 2025년 사업보고서에서 산업용 장비 부문을 만드는 한화세미텍의 주요 고객이 삼성전자와 해외 등이라고 밝혔다.

한화세미텍의 지난해 매출 4550억원 가운데 칩 마운터와 스크린 프린터 등 SMT 부문 매출은 2780억원으로 가장 많다. 플립칩 본더와 다이 본더 등을 만드는 반도체 부문 매출은 1100억원, 자동선반을 만드는 공작기계 부문 매출은 670억원이었다. 지난해 한화세미텍의 영업손익은 200억원 적자였다. 

두 업체가 출원한 특허 9건 모두 아직 공개 상태다. 특허는 시장과 기술 흐름을 지켜본 뒤 권리범위를 확정해 등록하면 된다. 출원 후 최대 3년까지 등록을 위한 심사 청구를 미룰 수 있다. 

(자료=키프리스)

한편, 한화비전은 지난 24일 정기주주총회에서 "올해 한화세미텍 매출은 전년비 20% 이상 성장을 전망한다"며 "고대역폭메모리(HBM) 수요가 견조해 열압착(TC) 본더 같은 장비는 지난해에 이어 수주할 것으로 보고, 지난해보다 훨씬 더 좋은 성적을 낼 것으로 기대한다"고 밝혔다. 

한화세미텍은 HBM용 TC 본더를 SK하이닉스에 납품 중이다. 한미반도체와 경쟁한다. 한화세미텍의 전체 매출에서 TC 본더 비중은 아직 작지만 성장동력으로 기대를 모으고 있다. 전공정 증착 장비 매출은 시간이 필요하다. 한화비전은 "전공정 장비는 (중략) 파트너 업체와 협업 중이고 현재 로드맵에 따르면 당장 (양산) 매출이 발생하기보다, 2~3년 정도 시간이 더 필요하다"고 설명했다.