한화세미텍, SMT 전시회서 칩마운터 신제품 공개

SSPA 2026서 DECAN S1 플러스, S2 플러스 신제품 전시

한화세미텍은 1일 경기도 수원 컨벤션센터에서 개막한 표면실장기술(SMT) 전시회 'SSPA(Smart SMT&PCB Assembly) 2026'에서 'DECAN(데칸) S1 Plus, S2 Plus' 등 칩마운터 신제품을 전시했다고 2일 밝혔다. 

한화세미텍 DECAN 시리즈는 넓은 범위 부품에 대응할 수 있는 고성능 칩마운터다. 고속 마운터 신제품 DECAN S2 플러스는 기존 제품 대비 장착 속도와 품질을 모두 개선해 생산성을 업계 최고 수준으로 높였다. 

한화세미텍 전시 부스(사진=한화세미텍)

이 제품은 기판 인식 시간을 기존보다 30% 단축해 시간당 최대 9만 5000개 칩을 실장할 수 있다. 독자 개발한 차세대 비전 기술로 장착 지점을 자동 확인하고 정밀 보정해 부품과 비용 손실을 줄일 수 있다. 

DECAN S2 플러스는 최대 4.5㎏의 고중량 인쇄회로기판(PCB) 대응이 가능하다. 사용자 친화 UI 도입과 디스플레이 화면 확대로 편의성도 높였다.

한화세미텍은 이 밖에도 ▲HM520W 등 고속 칩마운터 ▲생산공정 전반에 걸쳐 스마트 팩토리 구현을 지원하는 소프트웨어 솔루션 T-솔루션 ▲SMT 공정에 적용 가능한 자율이동로봇(AMR) 등을 전시했다. 

국내 전시에서 처음 선보이는 AMR은 이동 경로 내 장애물을 인식해 자율 주행하고 운반 작업을 수행한다. 자재의 공급·회수 자동화로 SMT 라인의 무인화와 생산성 향상을 동시에 구현한다.

한화세미텍 관계자는 "이번 전시를 시작으로 서버·데이터센터, 네트워크, 자동차 전장 등 고성장·고부가가치 전자산업 시장에서 기술 경쟁력을 입증할 것"이라며 "인공지능(AI) 기반 자동화를 선도하는 글로벌 기업으로 입지를 강화하겠다"고 말했다.