아날로그비츠, TSMC 심포지엄서 N2P 공정 기반 차세대 전력관리 IP 공개

글리치 포착·전압 강하 감지 통합 LDO 등 실시간 온칩 전력 기술 시연

아날로그비츠가 TSMC의 최첨단 N2P(2나노) 공정 기술을 지원하는 신규 IP(설계자산) 제품군을 선보이며 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 공략에 속도를 낸다.

아날로그비츠는 오는 22일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션 센터에서 개최되는 'TSMC 2026 기술 심포지엄'에서 실시간 온칩 전력 감지 및 공급 기술을 시연한다고 15일 밝혔다.

이번에 공개되는 솔루션은 글리치 포착 및 전압 강하 감지 기능이 통합된 온다이(On-die) LDO, 핀리스 PVT 센서, 실시간 전력 관측 기능을 제공하는 저전력 PLL 등을 포함한다.

아날로그 비츠 CI.(사진=세미파이브)

최근 멀티 킬로와트급 SoC를 사용하는 AI 및 HPC 시스템은 전력 밀도 심화와 발열, 성능 변동성 문제로 인해 디지털 설계만으로는 해결하기 어려운 기술적 한계에 직면해 있다. 아날로그비츠의 신규 IP는 TSMC N2P 공정 기반의 첨단 SoC에서 전력·성능·면적(PPA) 최적화와 지능형 온칩 전력 관리를 지원해 이러한 문제를 해소한다. 특히 최초 공개되는 원격 핀리스 PVT 센서는 ±3.5°C의 높은 정확도를 구현하며, 저전력 PLL은 MHz당 0.5마이크로와트 수준의 초저전력을 실현했다.

지능형 전력 및 에너지 관리를 위한 혼합신호 IP 분야의 글로벌 기업인 아날로그비츠는 국내 디자인하우스(DSP)인 세미파이브의 100% 자회사다. 0.35미크론부터 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정에 이르기까지 수십억 개의 IP 코어를 양산한 실적을 보유하고 있다.

마헤시 티루파투르 아날로그비츠 CEO는 "통합 LDO와 감지 기능을 통해 전력 상태를 실시간으로 파악하고 즉각적인 조치가 가능해졌다"며 "안정적이고 깨끗한 형태의 전력 공급을 지원할 것"이라고 강조했다.

한편 아날로그비츠는 미국 심포지엄을 시작으로 대만, 유럽, 중국, 일본에서 개최되는 TSMC 기술 심포지엄에도 순차적으로 참여해 글로벌 고객과의 접점을 확대할 계획이다.