TI, 엔비디아와 AI 데이터센터용 800V DC 전력 아키텍처 공개

고효율·고밀도 AI 인프라 지원

텍사스 인스트루먼트(TI)는 엔비디아의 800 VDC 레퍼런스 설계를 기반으로 구축된 차세대 AI 데이터센터를 위한 완전한 800V 직류(DC) 전력 아키텍처를 공개했다고 18일 밝혔다.

이 솔루션은 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 선보이고 있다. 이를 통해 TI는 자사의 아날로그 및 임베디드 프로세싱 기술이 AI 데이터센터용 고전압 전력 시스템 구현에 어떤 역할을 하는지 제시한다.

차세대 AI 데이터센터용 800 VDC 전력 아키텍처 공개(사진=TI)

카난 사운다라판디안 TI 고전압 제품 사업부 부사장 겸 총괄은 “TI의 800 VDC 아키텍처는 데이터센터 운영자들이 현재의 전력 과제를 해결하는 동시에 미래 AI 워크로드에 효과적으로 대응할 수 있도록 돕는 핵심 기술"이라며 "TI는 엔비디아와의 협력을 통해 효율적이고 안정적으로 확장 가능한 AI 인프라 구축을 더욱 앞당기고 있다”고 말했다.

AI 워크로드가 데이터센터의 전력 수요를 급격히 끌어올리면서 기존 전력 배전 아키텍처는 한계에 가까워지고 있다. TI의 800 VDC 아키텍처는 전체 전력 경로에서 변환 효율과 전력 밀도를 극대화하고 전력 구조를 단순화해, 보다 확장 가능하고 안정적인 AI 데이터센터 운영을 가능하게 한다.

TI의 접근 방식은 800V에서 GPU 코어 전력까지 단 두 번의 변환 단계로 이뤄진다. 먼저 높은 피크 효율을 제공하는 컴팩트한 800V-6V 절연 버스 컨버터를 거친 뒤, 고전류 밀도를 갖춘 6V-1V 미만 다상 벅 솔루션으로 변환하는 구조다. 이처럼 간소화된 아키텍처는 엔비디아의 레퍼런스 설계를 보다 효율적으로 구현할 수 있도록 한다.

NVIDIA GTC에서 공개된 TI의 800 VDC 전력 아키텍처 솔루션은 업계 선도 수준의 사양을 갖춘 다양한 레퍼런스 설계로 구성된다. 주요 설계에는 800V 레일의 입력 전력 보호를 위한 확장형 핫스왑 컨트롤러와, 통합 GaN 전력 스테이지를 적용해 컴퓨트 트레이 애플리케이션에서 97.6% 피크 효율과 2000W/in³ 이상의 전력 밀도를 구현하는 800V-6V DC/DC 버스 컨버터가 포함된다. 

또한 첨단 GPU 코어용 6V-1V 미만 다상 벅 컨버터도 함께 제공되며, 이 솔루션은 기존 12V 설계 대비 더 높은 전력 밀도를 구현하고 듀얼 페이즈 전력 스테이지를 적용한 것이 특징이다.

이 외에도 TI는 AI 서버용 30kW급 800V 고전력 밀도 AC/DC 전원 공급 장치(PSU), EDLC 슈퍼커패시터 셀 기반의 800V 캐패시터 뱅크 유닛(CBU), 그리고 컴퓨트 트레이 전력 변환을 위한 800V-12V DC/DC 버스 컨버터를 함께 선보일 예정이다.

AI와 엣지 컴퓨팅 확산으로 데이터센터 산업이 빠르게 성장하는 가운데, TI의 아날로그 및 임베디드 프로세싱 기술은 첨단 AI 워크로드를 효율적으로 구동 및 관리하는 데 필요한 핵심 기반을 제공한다. TI의 확장 가능한 반도체 포트폴리오는 솔리드 스테이트 트랜스포머(Solid-State Transformer)부터 사이드카, 서버 IT 랙, 냉각 배전 유닛에 이르기까지 다양한 영역에서 차세대 AI 인프라 구현을 뒷받침한다.