TI, 엔비디아 등 협력사와 AI 데이터센터 아키텍처 구축 지원

OCP 통해 최신 전력 관리 기술 소개

텍사스인스트루먼트(TI)는 13일부터 16일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 개최되는 오픈 컴퓨트 서밋(OCP)에서 새로운 설계 리소스와 전력 관리 칩을 공개한다고 14일 밝혔다.

TI는 이번 발표를 통해 인공지능(AI) 연산 수요를 충족하고 전력 관리 아키텍처를 12V에서 48V, 800VDC까지 확장할 수 있도록 지원하는 전력 관리 솔루션을 제시한다.

(사진=TI)

먼저 백서 '첨단 AI 컴퓨팅 성장을 대비한 전력 공급의 트레이드오프'에서는 엔비디아와의 협업을 통해 800VDC 전력 아키텍처를 지원하는 솔루션 개발 방향을 공개한다. 향후 2~3년 내 IT 랙 전력이 1MW를 초과할 것으로 예상되는 만큼, TI는 고효율·고전력 밀도 에너지 변환을 실현하기 위한 전력 공급 구조의 재검토와 시스템 수준의 설계 과제를 다룬다.

또한 고부하 AI 워크로드를 위한 30kW AI 서버 전원 공급 유닛 설계도 함께 공개한다. TI의 듀얼 스테이지 전원 공급장치 레퍼런스 설계는 3상 3레벨 플라잉 커패시터 역률 보정(PFC) 컨버터와 듀얼 델타-델타 3상 인덕터-인덕터-커패시터(LLC) 컨버터로 구성돼 있으며, 단일 800V 출력 또는 분리된 출력 구성 모두를 지원한다.

TI는 또한 여러 첨단 전력 장치를 선보인다. 5mm×5mm QFN 패키지에 두 개의 전력 단을 통합한 2상 스마트 전력 스테이지 CSD965203B는 위상당 최대 100A의 피크 전류를 제공하며, 시장에 출시된 제품들 중 가장 높은 피크 전력 밀도를 구현한다. 엔지니어는 이 장치를 통해 소형 PCB 내에서도 위상 수와 전력 용량을 쉽게 확장할 수 있다. 

또한 2상 스마트 전력 모듈 CSDM65295은 9mm×10mm×5mm의 소형 패키지에서 최대 180A의 피크 전류를 제공하며, 두 개의 전력 단계와 인덕터를 트랜스 인덕터 전압 조절(TLVR) 옵션과 함께 통합해 높은 효율과 우수한 열 성능을 구현한다.

또한 질화갈륨(GaN) 기반 중간 버스(Bus) 컨버터 LMM104RM0는 58.4mm×36.8mm 크기의 쿼터 브릭 폼팩터에서 최대 1.6kW의 출력을 제공하며, 97.5% 이상의 입력-출력 변환 효율을 달성한다. 이 디바이스는 경부하 구간에서도 높은 효율을 유지하며, 여러 모듈 간의 능동 전류 공유를 가능하게 한다.

최신 AI 데이터 센터는 효율적인 전력 관리, 센싱, 데이터 변환을 위해 다양한 핵심 반도체 솔루션을 필요로 한다. TI는 새로운 설계 리소스와 폭넓은 전력 관리 포트폴리오를 기반으로 데이터센터 설계자와 협력해 발전소의 전력 생성부터 GPU의 로직 게이트에 이르기까지 효율적이고 안전한 전력 관리를 구현할 수 있도록 지원한다.

크리스 수코스키 TI 데이터센터 부문 총괄 매니저는 “데이터센터는 AI의 확산과 함께 단순한 서버 공간을 넘어 고도화된 전력 인프라의 중심으로 진화하고 있다. 이러한 수요를 충족하기 위해서는 확장 가능한 전력 인프라와 높은 전력 효율이 필수적"이라며 "TI의 새로운 전력 관리 솔루션은 설계자들이 800VDC 전환을 지원하는 첨단 전력 아키텍처를 보다 쉽게 구현할 수 있도록 돕는다”고 말했다.

TI는 이번 OCP를 통해 최신 전력 관리 기술을 소개하고, 데이터센터 전력 아키텍처의 미래 방향을 제시한다. 

전시는 OCP 부스 C17번에서 진행되며, 15일에 데셩 궈 TI 시스템 및 애플리케이션 엔지니어가 ‘첨단 데이터센터 AC/DC 분배 및 변환 전력 아키텍처’를 주제로 발표한다. 또한 같은 날 프라딥 셰노이 TI 컴퓨팅 파워 기술 책임자는 ‘미래 데이터센터를 위한 직렬 스택 전력 공급 아키텍처’를 주제로 포스터 세션을 진행한다.