TI, 미래 로봇 시장 정조준…"통합 칩 솔루션 보유"

고성능 MCU, GaN 모터 드라이버 등 앞세워 관련 시장 공략

텍사스인스트루먼트(TI)가 고성능 및 초소형 아날로그반도체로 로보틱스 시장을 적극 공략한다. 로봇용 모터, 센서, 통신에 필요한 반도체를 통합 시스템으로 제공할 계획으로, 현재 주요 OEM 및 티어1 고객사들과 공급을 논의 중이다.

지오반니 캄파넬라 TI 산업 자동화 및 로보틱스 부문 총괄 매니저는 9일 서울 강남에 위치한 TI코리아 사무실에서 로보틱스 산업 전략에 대해 밝혔다.

지오반니 캄파넬라 TI 산업 자동화 및 로보틱스 부문 총괄 매니저가 로보틱스 산업을 위한 자사 반도체 솔루션을 소개하고 있다(사진=지디넷코리아 장경윤 기자)

TI는 미국 아날로그 반도체 전문 기업으로, 로보틱스 산업을 회사의 유망한 신성장동력으로 보고 있다. 휴머노이드를 비롯한 산업·가정용 로봇은 정밀한 제어와 감지 능력, 컴퓨팅 및 통신 성능을 요구한다. 이에 대응해 TI는 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU)과 센서, 전력반도체(PMIC) 등 다양한 제품을 보유하고 있다.

지오반니 매니저는 "정확한 수치를 제시할 수는 없지만 로보틱스가 성장하고 있는 시장임은 확실하기 때문에 TI에서 많은 투자를 하고 있다"며 "현재 TI는 로보틱스 분야에서 여러 OEM 및 티어1 기업들과 협업하고 있고, 센서와 액추에이터를 다루는 기업들과도 협업 중"이라고 강조했다.

특히 TI는 로보틱스 분야에서 질화갈륨(GaN) 기반의 모터 제어 반도체 수요가 증가할 것으로 내다봤다. GaN은 기존 반도체 소재인 실리콘 대비 고온·고압 내구성, 전력 효율성 등이 높은 차세대 전력반도체 소재다.

칩 사이즈 소형화에도 유리하다. TI의 GaN 기반 모터 드라이버인 TIDA-010936의 경우, 기존 실리콘 칩 대비 면적을 50%가량 줄일 수 있었다.

TI 관계자는 "로봇의 모터는 통상 48V 내에서 구동이 되는데, 해당 전압 내에서는 GaN 소재가 칩 사이즈를 줄이면서도 전력효율성을 가장 잘 구현할 수 있는 반도체라고 판단한다"며 "컴팩트한 사이즈가 중요한 휴머노이드 등에서 채용될 것"이라고 설명했다.

로봇의 정확하고 안전한 동작을 위한 센서 부문은 실시간-제어 MCU인 'C2000'과 Arm 코어텍스-M 프로세서 포트폴리오로 대응한다. 해당 칩 기반의 디바이스는 모터 제어 시스템에 필요한 데이터를 매우 빠르게 처리해 로봇이 정확한 위치 제어를 구현할 수 있도록 만든다.

지오반니 매니저는 "TI는 로보틱스에 필요한 반도체 포트폴리오를 폭넓게 보유하고 있고, 하나의 전체적인 시스템으로 고객사에 제공 가능한 것이 장점"이라며 "많은 고객들이 TI의 솔루션을 채택하고 있는 상황"이라고 말했다.