코아시아세미, 3D IC 적용 SoC 제품 공급 개시

3D IC 패키지 생태계로 사업영역 확장

코아시아세미가 3D IC(집적회로) 패키지를 적용하는 SoC(시스템 온 칩) 제품의 공급을 개시하며, 3D IC 패키지 생태계로 사업영역을 확장했다고 28일 밝혔다.

국내 디자인서비스 업계에서 3D IC 패키지를 성공적으로 진행한 첫 사례이다.

(사진=코아시아)

이번 제품에 적용되는 3D IC 패키지는 TSV 기술을 적용한 맞춤형 D램과 SoC를 수직으로 적층하는 구조이며, 기존 2D 및 2.5D 패키지 대비 신호 전달 경로를 단축하고 대역폭을 확대해 성능·전력 효율·집적도를 동시에 개선하는 기술이다. 고도의 설계·검증 역량이 요구되는 기술로, AI·데이터센터·자율주행 등 고성능 연산이 요구되는 제품에서 활용 범위 확대가 예상된다.

코아시아세미는 고객 인증 및 테스트를 목적으로 이번 달부터 제품 공급을 시작했으며, 연내 본 양산에 돌입할 계획이다. 고객사 및 계약 세부 내용은 영업 비밀 보호 요청에 따라 비공개된다.

신동수 코아시아세미 대표이사는 "HBM, 첨단 패키징 등 기존 기술 영역에 안주하지 않고 3D IC 라는 차세대 기술 개발에 선제적으로 투자해 온 결과가 이번 제품 공급으로 이어졌다"며 "글로벌 반도체 수출 규제 환경에서 국내 디자인 하우스 가운데 선제적으로 수출 기준 적합성을 충족하며 수출 승인을 획득한 만큼 중국을 포함한 해외 고객과의 협업에 제약이 없는 사업 기반을 확보했다"고 강조했다.