코아시아세미, CES서 텐스토렌트와 AI 칩렛 양산 계약 체결

총 1천400억원 이상 매출 기대...후속 제품 개발 논의도 진행 중

코아시아세미가 현지시간 6일 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2026’에서 글로벌 AI 반도체 기업 텐스토렌트(Tenstorrent)와 차세대 AI 칩렛 양산 전환 계약을 체결했다고 밝혔다.

이번 계약은 2024년 말 양사가 체결한 텐스토렌트 AI 프로세서용 칩렛 개발 계약을 기반으로, 해당 과제의 설계 완료에 따른 후속 양산 계약이다. 또한 본 계약은 코아시아세미가 작년 7월 계약한 리벨리온 AI 제품 공급에 이은 두번째 AI 칩렛 양산 공급 계약이다.

.(사진=코아시아)

코아시아세미는 이번 양산 공급 계약으로 향후 총 1천400억원 이상의 매출을 예상하고 있다. 회사 측은 앞으로의 과제들도 개발 단계에서 실리콘 제조 및 양산 단계로 전환 가능성이 높아짐에 따라 중장기 매출 증가세 또한 확대될 것으로 보고 있다.

코아시아세미는 해당 프로젝트에서 칩렛 아키텍처에 대한 설계와 검증을 수행하고, 파운드리를 통한 제조 이후 양산 공급 단계까지 연계하는 역할을 맡는다. 이를 위해 ▲개별 SoC칩 설계 ▲칩렛 패키지 설계등 칩렛 개발 전반에 필요한 주요 기술을 담당한다.

텐스토렌트 짐 켈러 CEO는 “코아시아세미는 텐스토렌트의 칩렛 SoC 구현을 위한 신뢰도 높은 파트너로, 앞으로도 협력을 확대해 나갈 것”이라며, “이번 계약에 이어 후속 제품의 개발도 조만간 착수할 예정”이라고 말했다.

코아시아 그룹 반도체 부문장을 겸임하고 있는 코아시아세미 신동수 대표이사는 “이번 계약은 코아시아의 칩설계 및 칩렛 패키지 개발의 완성도를 증명하는 사례”라며 “이를 기반으로 글로벌 AI ASIC 시장을 선도할 것”이라고 밝혔다.