"인공지능(AI) 워크로드가 폭증하면서 전력 효율성이 데이터센터 산업의 핵심 과제로 부상했다. 현재 AI 서버 랙 한 대가 미국 가정 100가구 분량의 전력을 소비하다. 또 2030년까지 AI 연산을 위해 160GW(기가와트)의 추가 전력 공급이 필요할 것으로 예상된다."
21일 오전 서울 삼성동 'Arm 언락드 2025 서울' 행사장에서 에디 라미레즈 Arm 인프라 사업부 시장 진입 전략 부사장이 이렇게 설명했다.
Arm은 지난 9월 중국 상하이를 시작으로 오는 11월까지 반도체 생태계가 형성된 전세계 주요 도시를 돌며 파트너사 사례와 Arm 기술을 소개하는 '언락드'(Unlocked) 행사를 진행중이다.
이날 오전 진행된 미디어 브리핑에서 에디 라미레즈 부사장은 "AI 하드웨어 혁신은 더 빠르고 효율적인 맞춤형 실리콘 설계에 달려 있다"며 "Arm은 한국을 포함한 전 세계 파트너들과 함께 전력 효율적인 AI 시대의 인프라를 만들어갈 것"이라고 말했다.
Arm 네오버스 기반 서버용 칩 10억 코어 출하
Arm은 2019년 대형 클라우드 서비스 제공자와 데이터센터를 겨냥한 CPU IP '네오버스'(Neoverse)를 출시한 이후 AWS, 구글, 마이크로소프트, 오라클 등 주요 CSP(클라우드 서비스 사업자)의 서버에 10억 개 이상의 코어를 출하하는 성과를 거뒀다.
Arm은 네오버스 플랫폼과 함께 Arm IP를 활용한 맞춤형 시스템반도체(SoC) 설계 기간을 단축하고 파트너 간 기술을 공유해 비용과 리스크를 줄이는 협력 모델인 'Arm 토털 디자인'(ATD) 프로그램도 진행하고 있다.
지난 주 미국에서 열린 'OCP 서밋 2025'에서는 리벨리온, 코아시아, 삼성전자 파운드리, 세미파이브 등 한국 기업들이 새로 합류해 현재 36개 글로벌 반도체 기업이 참여하고 있다.
Arm, OCP 이사회 합류... 칩렛 기술도 제공
오픈컴퓨트프로젝트(OCP)는 개방형·오픈소스 기술 기반으로 데이터센터 하드웨어를 개발하기 위한 프로젝트로 구글·마이크로소프트·인텔·AMD 등 글로벌 IT 기업과 연구기관이 참여하고 있다.
Arm은 이번 OCP 서밋 2025에서 AMD·엔비디아와 함께 오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 이사회에 합류하는 한편, 서로 다른 제조사와 IP 기반 반도체 칩렛(조각)을 2.5차원/3차원으로 쉽게 통합할 수 있는 기반 시스템 칩렛 아키텍처(FCSA) 사양을 OCP에 제공하기로 했다.
에디 라미레즈 부사장은 "FCSA는 서로 다른 반도체 사이에 부팅, 보안, I/O 확장 등 상호 운용성을 강화할 수 있는 프로토콜 수준 표준화를 통해 다양한 제조사가 참여 가능한 벤더 중립적 생태계를 구축하는 것이 목표"라고 설명했다.
이어 "FCSA는 특정 칩 설계나 패키징 기술을 강제하지 않으며, CPU·가속기·메모리 등 이기종 연산 환경에서 통합을 도울 것"이라고 밝혔다.
"韓 파트너사, 칩렛 기반 혁신의 핵심 축 될 것"
에디 라미레즈 부사장은 이날 한국 반도체 생태계의 중요성도 강조했다. 그는 "한국은 파운드리부터 ASIC(맞춤형반도쳬), 제3자 반도체 IP(지적재산권), 고급 패키징까지 공급망이 완비된 특이한 시장 중 하나"라고 평가했다.
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이어 국내 팹리스 반도체 업체 리벨리온이 개발한 AI 추론 특화 반도체 '립프로그'(Leapfrog)를 예로 들며 "립프로그는 Arm의 네오버스 반도체 IP, 삼성전자 파운드리의 2나노급 제조 기술, 에이디테크놀로지의 칩렛 설계 기술 기반으로 구성된 ATD 협력의 대표적 성과"라고 설명했다.
그는 "한국 시장은 정부의 AI 전략 투자와 스타트업 성장세가 맞물려 Arm의 글로벌 AI 생태계 확장에 중요한 역할을 하고 있다"며 "한국 파트너사들은 칩렛 기반 맞춤형 실리콘 개발의 새로운 장을 여는 핵심 축이 될 것"이라고 강조했다.
