Arm, OCP 이사회 합류... 칩렛 표준화 기술 기여

개방형 칩렛 기술 '기반 시스템 칩렛 아키텍처' OCP에 제공

Arm은 21일 개방형 데이터센터 표준을 주관하는 업계 단체인 오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 이사회에 합류한다고 밝혔다.

OCP는 개방형·오픈소스 기술 기반으로 데이터센터 하드웨어를 개발하기 위한 프로젝트로 구글·마이크로소프트·인텔·AMD 등 글로벌 IT 기업과 연구기관이 참여하고 있다.

Arm은 OCP 네트워킹 프로젝트(OCP Networking Project) 산하 대규모 AI용 이더넷 기술 발전 협력체 ESUN에 합류하는 등 이미 펌웨어, 관리 가능성, 서버 하드웨어 설계 관련 OCP 워크스트림에서 활발히 활동하고 있다.

칩렛 통합 기술 표준화를 위한 FCSA 기술 개요도. (사진=Arm)

Arm은 이번에 AMD, 엔비디아 등 주요 반도체 업체와 함께 OCP 이사회에 합류했으며 OCP에 참여하는 주요 기업과 AI 데이터센터를 위한 개방적이고 상호운용 가능한 설계 발전을 위해 노력할 예정이다.

모하메드 아와드 Arm 인프라 사업부 총괄은 "AI 경제는 컴퓨팅 인프라를 재편하고 있으며, 클라우드부터 엣지까지 전례 없는 성능과 효율성, 확장성을 요구하고 있다"고 설명했다.

이어 "현재 AI 전용 랙(rack) 시스템은 미국 100가구 수준의 전력을 소비하며 2020년 최고 슈퍼컴퓨터급 성능을 낸다. 이런 과제를 해결하려면 차세대 인프라와 함께 빠르게 진화하는 생태계 전반의 개방적 협력이 필수적"이라고 밝혔다.

Arm은 OCP 이사회 합류와 함께 서로 다른 제조사와 IP 기반 반도체 칩렛(조각)을 2.5차원/3차원으로 쉽게 통합할 수 있는 기반 시스템 칩렛 아키텍처(FCSA) 사양을 OCP에 제공하기로 했다.

Arm이 제안하는 FCSA는 특정 기업이나 프로세서 아키텍처, ISA에 종속되지 않는 개방형 프레임워크로 칩렛 설계 및 통합 기간 단축, 칩렛 재사용과 상호운용성 실현을 목표로 한다.

Arm은 "Arm은 데이터센터 내 모든 배포 환경에서 AI를 효율적으로 확장할 수 있는 방안 마련에 주력하고 있다. OCP 이사회 합류와 FCSA 제공은 이러한 노력의 시작에 불과하다"고 밝혔다.