씨이랩, 비전AI로 반도체 파운드리 시장 공략

초정밀 구현 '엑스아이바 마이크로' 앞세워..."기존 고비용 검사장비 한계 극복"

 비전AI 전문기업 씨이랩(대표 윤세혁, 채정환)이 반도체 제조 공정의 품질관리 자동화를 위한 자사 초정밀 AI 영상분석 솔루션 '엑스아이바 마이크로(XAIVA Micro)'를 앞세워 반도체 파운드리 시장 공략 가속화에 나섰다.

29일 씨이랩은 자사의 엣지 기반 초고속 고정밀 비전AI로 기존 고비용 검사장비 한계를 돌파하겠다고 밝혔다. AI 데이터센터 수요 급증과 함께 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 중심으로 반도체 산업의 기술 고도화가 이뤄지고 있다. 반도체 생산라인에서는 초미세 결함까지 빠르고 정확히 검출하는 것이 핵심 과제가 됐다. 첨단 공정 기술 도입으로 결함은 더 작고 복잡해졌으며, 제조 공정이 수백 단계에 이르는 만큼 초기 단계에서의 결함 발견이 제품 수율과 자원 낭비를 방지하는 열쇠다.

하지만 기존 육안 검사는 사람마다 편차가 크고 속도가 제한적이며, 미국 KLA, 이스라엘 Camtek 등이 고정밀 검사장비 분야를 선도하고 있지만, 전통적인 광학 검사 장비들 역시 고해상도 조건에서 분석 속도가 느리고 장비 비용이 매우 높다는 한계가 있다.

씨이랩의 'XAIVA Micro'는 AI 기술로 이런 문제를 정면 돌파한 솔루션이다. 자체 개발한 합성데이터(Synthetic Data) 생성 기술을 활용, 소량의 데이터로 고정밀 검사 모델을 구축할 수 있다. 특히 대규모 라벨링이 어려운 반도체 공정 환경에서도 AI 기반 품질 검사의 빠른 도입과 확산이 가능하다.

씨이랩 초정밀 AI 영상분석 솔루션 XAIVA Micro 이미지.

 또 초당 330장의 실시간 이미지 처리 성능을 통해 이미지 한 장당 3ms이내에 판정을 내릴 수 있어 기존 검사 시스템이 가진 속도 저하와 하드웨어 부담 한계를 극복했다. 픽셀 단위의 초정밀 탐지 기능을 바탕으로, 웨이퍼 표면 오염, 스크래치, 패턴 결함 등 다양한 형태의 미세 결함을 최소 0.5픽셀 크기까지 정확히 감지한다고 회사는 밝혔다.

무엇보다 'XAIVA Micro'는 엣지 환경에서도 운영 가능한 경량화 설계와 저전력 구조를 갖추고 있어, 고가의 특수 장비 없이 GPU 기반 연산으로 동작하도록 설계, 비용 효율적이다. 뿐만 아니라 비교적 저사양 산업용 컴퓨팅 환경에서도 구동할 수 있다. 반도체를 포함한 디스플레이, 정밀 가공, 전자부품, 스마트 물류 등 다양한 산업 현장에 유연히 적용할 수 있다.

씨이랩은 향후 'XAIVA Micro' 솔루션을 기반으로 반도체 장비 업체와의 전략적 협업을 확대하고, 산업별 특화 분석 템플릿과 시뮬레이션 모델을 지속 고도화 함으로써 반도체 중심의 초정밀 AI 검사 시장에서 주도권을 확보할 계획이다.

씨이랩 윤세혁 대표는 "AI반도체 수요가 급증하는 가운데, XAIVA Micro는 엣지 환경에서 고정밀 AI 분석을 실현할 수 있는 최적의 솔루션”이라며 “씨이랩의 Vision AI 기술을 바탕으로 다양한 산업의 한계를 극복한 솔루션을 제공하겠다”고 밝혔다.