모빌린트, 저전력 AI칩 '레귤러스'로 CES 혁신상 수상

저전력 및 고성능으로 온디바이스 AI 구현

AI 반도체 기업 모빌린트는 세계 최대 정보기술(IT) 전시회 CES 2025에서 ‘온디바이스 AI용 고효율 AI 반도체 레귤러스(REGULUS)’로 AI 부문 ‘CES 혁신상’을 수상했다고 15일 밝혔다.

CTA는 매해 각계 전문가들로 이뤄진 심사위원단을 통해 CES 출품작을 평가하고 CES 혁신상을 선정한다. CES 혁신상과 최고 혁신상은 세계를 선도할 혁신 기술과 제품에 수여되는 상으로, CES에서 가장 권위 있는 상이다.

(사진=모빌린트)

레귤러스는 온디바이스 AI용으로 설계된 저전력 소형 AI 반도체다. 낮은 전력 소모, 손가락 한 마디보다 작은 크기, 저발열 저소음 팬리스 구조에 10TOPS의 높은 AI 성능을 발휘할 수 있어 소형 AI 기기에 적합하다.

특히 3W 이하의 전력과 낮은 비용으로 고성능 AI 모델 구동이 가능한 점이 레귤러스의가장 큰 강점이다. 기존 AI 반도체인 GPU는 성능이 우수하고 사용이 편하지만, 전력 효율이 나쁘고 비싸서 온디바이스 AI 기기에 활용하기에 한계가 있었다. 하지만 레귤러스를 사용하면 더 저렴하고 소형화된 AI 제품을 개발할 수 있다.

레귤러스는 다중 AI연산, 멀티모달 연산이 가능해 로봇, 드론, 키오스크 등 다양한 엣지 기기에 활용될 수 있다. 또한 내년에는 소형언어모델(sLLM)도 지원해 활용처가 더욱 다양해질 예정이다. 이미 10여개의 고객을 확보해 테스트를 진행하고 있고, 이번 수상을 계기로 더욱 수요가 증가할 것으로 기대하고 있다.

한편 모빌린트는 고성능 AI 가속 반도체 에리스(ARIES)도 출시를 앞두고 있다. 에리스를 내장한 PCIe카드 MLA100은 일반 그래픽카드의 절반도 안 되는 크기와 1/10에 불과한 전력 소모에도 일부 서버 GPU를 상회하는 성능을 낼 수 있어 높은 관심을 받고 있다. 국내뿐만 아니라 미국, 일본, 중동, 인도, 대만 등에서도 도입을 논의 중이다.

신동주 모빌린트 대표는 “모빌린트 AI 반도체의 전성비는 전세계 어느 기업과 비교해도 우수하다”며 “끊임없는 기술 개발과 지원을 통해 모빌린트 칩을 사용해본 고객들이 만족하고 더 우수한 AI 제품을 개발할 수 있게 하겠다”고 밝혔다.

모빌린트는 이번 전시에서 개발된 칩을 직접 활용한 다양한 라이브 데모를 통해 AI 반도체 기술력을 뽐낸다. CES는 2025년 1월 7일부터 10일까지 라스베이거스에서 열리며, 모빌린트는 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 노쓰홀(North Hall)에서 전시관을 운영한다.