'엣지 AI 반도체' 모빌린트, 200억원 규모 시리즈B 투자 유치

누적 투자 유치 300억원 달성…올 하반기 AI 반도체 양산 추진

인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트는 200억원 규모의 시리즈B 투자 유치를 마무리했다고 4일 밝혔다.

앞서 모빌린트는 지난 2021년 90억원의 시리즈 A 투자를 유치한 바 있다. 이로써 모빌린트의 누적 투자금 규모는 300억원 이상으로 늘어났다.

이번 시리즈B 투자는 교보증권, 유니온투자파트너스, 대성창업투자, 게임체인저인베스트먼트 등이 신규 투자자로 합류했으며, 인터베스트, KDB산업은행, 엘엔에스벤처캐피탈, 산은캐피탈이 기존 투자자로 참여했다. 

투자에 참여한 투자 기관들은 모두 AI 반도체 시장에 대한 이해를 바탕으로 모빌린트의 기술력과 잠재력을 믿고 투자를 단행했다.

모빌린트의 MLA100 MLX-A1(사진=모빌린트)

최근 투자 혹한기에도 불구하고 200억원이 넘는 대규모 투자금을 유치할 수 있었던 배경에는 모빌린트가 가진 AI 반도체 분야에서의 우수 기술력과 최고 수준의 개발진으로 이뤄진 모빌린트의 인재 구성, 그리고 다수 고객사와의 실증을 통한 검증된 시장성이 주요 3가지 요인으로 꼽힌다.

모빌린트는 AI반도체 설계 전문 팹리스 기업으로 2019년 설립됐다. 국내외 AI 반도체 회사들이 대부분 최근에서야 참여한 글로벌 AI 반도체 벤치마크 MLPerf에 설립 1년만인 2020년에 참가해 국내 최고 성적을 거두며 기술력을 전세계에 알렸으며, 삼성전자, 구글, 엔비디아, 인텔, 마이크로소프트 등과 함께 MLCommons(MLPerf 운영 커뮤니티)의 설립 멤버로 활동하고 있다.

이번 투자금은 모빌린트의 AI 반도체 ARIES(에리스)의 양산과 차세대 칩 REGULUS(레귤러스)의 개발에 사용될 예정이다. 먼저 에리스 양산을 통해 본격적으로 글로벌 AI반도체 시장 진출에 나선다. 지난 2022년 AI반도체 에리스를 개발해 다수의 고객사와 성공적으로 검증을 마쳤으며, 에리스가 장착된 제품 ‘MLA100’, ‘MLX-A1’ 2종을 개발했다.

모빌린트의 MLA100은 경쟁사 제품 대비 AI 성능은 4배가량 높고, 에너지 사용 수준은 1/5 이하이며, 가격 또한 경쟁사 대비 1/2 수준으로 고객사들의 평가가 우수한 만큼 양산을 시작해 국내외 AI 시장을 발빠르게 공략한다는 전략이다. 올 하반기 에리스 양산 이후의 본격적인 판매를 위해 현재 모빌린트는 국내외 기업들과 실증 사업을 진행하고 있으며, 스마트팩토리, 스마트시티, 로봇 등 다양한 분야에 제품을 적용하고 검증을 마쳤다.

또한 모빌린트의 차세대 칩인 레귤러스는 독립형 AI 반도체로 5W 이내의 전력으로 고성능 AI 기능을 수행할 수 있어 소형 로봇, 드론, 온디바이스 AI기기 등 다양한 분야에 활용될 수 있다.

신동주 모빌린트 대표는 “최적화 수준이 높고 사용 편의성이 뛰어난 AI 풀스택 소프트웨어가 최대 강점이다. 국내외 고객들로부터 검증을 마치고 경쟁력을 확인했다”며 “이번 투자를 통해 양산 및 신제품 개발에 집중해 매출 중심의 성장 구조를 구축하고 글로벌 엣지 AI반도체 시장을 주도할 것”이라고 말했다.