정부, 반도체 장비업계 지원 대폭 강화 약속

미국이 최근 첨단 반도체장비에 대한 수출통제 조치 개정안을 발표함에 따라, 정부가 국내 반도체장비 업계와 대응 방안을 논의했다.

산업통상자원부(산업부)는 6일 오전 9시 30분 서울에서 반도체장비 업계와 간담회를 개최해 우리 기업에 대한 영향을 점검하는 시간을 가졌다.

이날 기업에서는 원익IPS, 주성엔지니어링, 테스, 세메스, 피에스케이, 브이엠, 오로스테크놀로지, 서플러스글로벌 등이, 기관 및 정부에서는 한국반도체산업협회, 무역안보관리원, 무역안보정책과장, 산업부 첨단산업정책관 등이 참석했다.

미국은 지난 2일(현지시간) ▲고대역폭메모리(HBM)에 대한 통제를 새롭게 도입하고, ▲미국의 우려거래자 목록(Entity List)을 확대 ▲기존의 첨단 반도체장비 통제를 확대하기 위해 새로운 반도체장비 24종 및 이와 관련된 소프트웨어 3종 등을 수출통제 대상 품목으로 새롭게 추가하는 수출통제 조치 개정안을 발표했다.

미국은 이번 HBM 및 반도체장비 수출통제 조치에 ‘해외직접생산품규칙(Foreign Direct Product Rule, FDPR)’을 적용한다는 방침이다. 이번 수출통제는 내년 1월 1일부터 시행한다.

이번 조치는 미국이 국가안보적 관점에서 독자적으로 시행하는 것이나, 우리 기업에 미치는 영향 등을 고려해 한미 양국은 그간 긴밀히 협의해왔다.

오늘 간담회에서 업계는 미국의 수출통제 내용이 확정되고 정부간 협의 과정에서 업계 입장도 일정 부분 반영되어 불확실성이 다소간 해소된 것으로 평가했다. 또 글로벌 무역안보 규범이 강화되고 있는 만큼 규범을 준수하면서도 그 안에서 새로운 대응전략을 모색해 나가겠다고 밝혔다. 아울러, 소부장 지원정책과 관련해서 정부의 지속적인 관심을 요청했다.

이에 정부는 최근 발표해서 추진중인 반도체산업 지원정책을 설명하고, 반도체 소부장 경쟁력 제고를 위한 지원을 대폭 강화하겠다고 강조했다.

대표적으로 약 1조원 규모의 '첨단반도체 테스트베드-트리니티 팹'을 내년부터 본격 구축한다. 업계가 개발한 소부장 제품을 양산 팹과 동일한 환경에서 평가・검증하여 실제 양산으로 이어질 수 있도록 뒷받침할 예정이다. 또 지난달 27일 '반도체 생태계 지원 강화방안' 발표에 따라 반도체 소부장 기업을 대상으로 저리대출 프로그램(2025년 4조2천500억원), 반도체 생태계 펀드(2025년 총 4천200억원) 등 금융지원을 확대하고, 세제지원도 대폭 강화할 계획이다.

간담회에 참석한 기업들은 "국가전략기술 세액공제 확대시 미래 투자에 도움이 될 것"이라며 "특히 정부가 대규모 재원을 투자하는 트리니티 팹은 소부장 기업이 사업영역을 확장할 수 있는 획기적인 계기가 될 것"이라고 평가했다.