기계연·나노종기원, 300㎜ 웨이퍼 개발 맞손

1일 교류 강화 업무협약

한국기계연구원과 나노종합기술원은 1일 기계연 대전 본원에서 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발 상호협력과 교류 강화를 위한 업무협약을 체결했다.

이 협약에 따라 양 기관은 ▲반도체 첨단 패키징 분야 소재·부품·장비 관련 차세대 핵심기술 공동 연구 개발 및 기업 기술 지원 협력 ▲300㎜ 반도체 첨단 패키징 분야 장비구축 및 활용, 공정기술 개발 등 인프라 고도화 등에 적극 협력할 계획이다.

나노종기원은 개방형 첨단 패키징 R&D 라인 구축과 함께 소재·부품기술, 기계연은 장비기술을 분담해 첨단 패키징 R&D 프로그램을 기획, 추진할 계획이다.

한국기계연구원(원장 류석현, 중앙 오른쪽)과 나노종합기술원(원장 박흥수)이 1일 업무협약을 체결했다. (사진=기계연)

기계연 류석현 원장은 “반도체 산업이 첨단 패키징 기술 개발의 새로운 장을 열어갈 수 있기를 바란다”고 밝혔다.

나노종기원 박흥수 원장은 “양 기관이 새로운 분야를 개척하며 서로 상생, 발전하는 출발점이 될 것"으로 기대했다.