국산 인공지능(AI) 반도체 개발을 위해 주요 반도체 관련 기관이 힘을 모은다.
차세대지능형반도체사업단(단장: 김형준), PIM인공지능반도체사업단(단장: 오윤제), PIM반도체설계연구센터(센터장: 유회준)는 16일 2024 반도체공학회 하계학술대회 특별세션에서 설계자산(IP) 활용 활성화를 위한 MOU를 체결했다.
본 협약은 각 기관이 보유한 역량과 자원을 공유하여 인공지능반도체 연구개발을 통해 확보된 설계자산 활용을 위한 데이터베이스 구축 및 관련 기업 지원을 강화할 계획이다. 궁극적으로 국가 반도체 산업 발전과 기술혁신 역량 강화에 기여하는 것을 목표로 한다.
주요한 협력 분야는 ▲인공지능 반도체 설계 기술 관련 설계자산(IP) 활용 활성화 ▲인공지능 반도체 설계 기술 관련 기업 지원 및 기술 사업화 ▲기타 상호 기관 간 관심 분야 협력의 내용을 포함한다.
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이번 협약을 통해 세 기관은 긴밀한 협력 체계를 구축하고, 인공지능반도체 분야의 기술 경쟁력 강화와 산업 생태계 활성화에 적극적으로 기여할 예정이다.
협약식과 함께 진행된 2024 반도체공학회 하계학술대회 특별세션에서는 차세대지능형반도체사업단, PIM인공지능반도체사업단의 8개 수행과제들의 연구성과 발표가 이뤄졌다.
