딥엑스, 5나노 AI칩으로 美·中 영상분석·보안 시장 공략

온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 글로벌 물리보안 업체, 물리보안 기기 OEM/ODM 및 IDH(독립계 디자인하우스) 업체들과 사업적 제휴와 딥엑스의 AI 반도체 기반 인공지능 응용 제품 라인업을 확장할 계획이라고 22일 밝혔다.

이를 위해 딥엑스는 지난 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 보안 전시회인 'ISC 웨스트(West)'에 단독 부스를 열어 한화비전, 아이디스, 슈프리마, 보쉬, 모토로라 솔루션즈, i-PRO, Honeywell, Vivotek 등 400개 이상 업체와 600명 이상의 기업 고객을 만났다.

또한 이달 24일부터 26일까지 대만 시큐텍 타이베이 전시회에도 단독 부스를 열어 딥엑스의 사물 인공지능 혁신 솔루션을 소개하고 물리보안 업체 및 글로벌 산업용 기기 제조사와 온디바이스 AI 제품 협력을 늘려나갈 계획이다.

전 세계 AI 영상분석 시장 규모는 2023년 181억1천만 달러 수준에서 연평균 33% 성장해 오는 2028년엔 753억5천만 달러(약 99조 원)의 거대시장이 될 전망이다.

이같은 배경에는 교통 관제를 포함한 스마트 시티, 스마트 팩토리, 스마트 홈, 리테일, 유통, 헬스케어 등 비전 AI 기능을 적용하는 산업이 빠르게 확장되고 있는 상황이 반영됐다.

특히 5나노 공정을 사용한 딥엑스의 ‘DX-M1’은 물리 보안 시장에서 압도적인 전력소모 대비 성능 효율을 보여주며 글로벌 경쟁력을 확보했다고 회사는 보고 있다.

DX-M1은 5W 소모의 소형 칩 하나로 16채널 이상의 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원한다. 더욱이 타 AI 반도체와 달리 객체인식에 가장 많이 사용되는 YOLOv5 모델부터 최신의 YOLOv9 그리고 비전 트랜스포머 모델까지 넓은 AI 모델 지원 스펙트럼을 보유하고 있다.

딥엑스는 "이러한 기술적 우위, 시장적 우위는 고객들이 AI 반도체를 구매할 때 필수 고려 사항인 가격, 성능, 전력소모를 낮은 제조 비용, 낮은 전력 소모, 고성능과 관련된 원천기술을 240개 이상의 특허로 확보했기에 가능했다"고 설명했다.

딥엑스는 현재 초기 고객 유입을 위해 EECP(Early Engagement Customer Program) 프로그램을 운영하며 AI SoC 솔루션인 DX-V1(5TOPS)을 탑재한 스몰 카메라 모듈, AI 가속기 솔루션인 DX-M1(25TOPS)을 탑재한 M.2 모듈, AI 서버용 제품인 DX-H1 콰트로 PCIe 카드(100TOPS), 딥엑스의 개발자 환경인 DXNN을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션을 진행 중이다.