'반도체 강국 명성 되찾자'...日, 올해 다국적 기업 팹 잇따라 가동

日 정부 대규모 보조금 쏟아부어...공정 분야 앞선 글로벌 기업과 합작사 설립 전략

일본을 신규 거점으로 한 다국적 반도체 제조시설이 올해 잇달아 가동을 시작한다. TSMC, 웨스턴디지털(WD), 키옥시아, 르네사스, 로옴, 도시바 등이 해당된다. 

80년대까지 반도체 강국이었다가 물러난 일본은 이번 글로벌 반도체 기업들의 잇단 신규 투자를 계기로 종합반도체 국가로 거듭나겠다는 목표다. 일본 정부는 과거 2000년대 초 겪었던 반도체 정책 실패의 전철을 다시 밟지 않기 위해 자국 기업과 공정 분야에서 앞선 글로벌 반도체 기업 간의 합작 회사 설립을 통해 파운드리 진출을 시도한다는 점에서 주목된다. 일본은 현재에도 반도체 소재·장비 분야에서는 단연 앞서 있다.

반도체 팹(사진=TSMC)

■ TSMC 구마모토 팹 이달 24일 가동 시작...첫 글로벌 진출 

대만 파운드리 업체 TSMC는 일본 구마모토에 건설한 1공장이 이달 24일 개소식을 개최하고 가동을 시작한다. 본격적인 양산은 올해 4분기부터다. TSMC 구마모토 팹은 TSMC, 소니, 덴소의 합작법인 JASM이 운영한다.

이 팹은 12인치 웨이퍼에서 12나노미터(mn), 16나노, 22나노, 28나노 공정 기반으로 월 5만5000장을 생산할 예정이다. 아울러 TSMC는 올해 구마모토에 2공장을 착공해 2026년 말 7나노 공정 제품 생산을 계획 중이다. 

TSMC의 이번 투자는 일본의 반도체 활성화 정책의 첫걸음으로 평가된다. 구마모토 팹은 TSMC가 처음으로 해외에서 생산을 시작하는 공장으로, 착공 이전부터 많은 주목을 받아왔다. 일본 정부는 자국 내 글로벌 투자를 이끌기 위해 총 금액(86억 달러)의 3분의 1에 해당되는 32억 달러를 지원했다. 

TSMC 일본 구마모토현 팹 오피스동(사진= JASM)

■ 키옥시아-웨스턴디지털, 12인치 낸드플래시 팹 공동 운영

일본 키옥시아와 미국 웨스턴디지털이 공동으로 투자한 일본 미에현 욧카이치 12인치 낸드플래시 공장은 오는 3분기에 양산을 시작할 예정이다. 해당 공장은 총 2800억엔이 투입됐으며, 일본 정부가 929억엔을 지원했다.

이 외에도 양사가 공동으로 1조엔을 투자해 일본 북부 이와테현 기타카미에 건설 중인 낸드 공장은 올해 하반기에 완공될 예정이다. 이번 프로젝트는 당초 2022년 공사를 시작해 지난해 하반기에 완공 예정이었지만, 메모리 불황으로 인해 지연됐다.

■ 르네사스, 12인치 전력반도체 확장…도시바-로옴 생산라인 통합

일본 차량용 반도체 업체 르네사스일렉트로닉스는 올해 새로운 전력 반도체 생산 라인을 가동할 예정이다. 르네사스는 2014년 10월 야마나시현에 있는 코푸 공장이 폐쇄된 이후 기존 시설에 12인치 웨이퍼 생산 라인을 설치하기 위해 900억엔을 투자했다. 르네사스 신규 생산라인에서는 전기(EV) 자동차 수요에 대응해 IGBT, MOSFET 등 전력반도체 생산을 강화할 계획이다.

일본 도시바와 로옴세미컨덕터도 올해부터 전력 반도체 생산라인을 통합 운영한다. 이번 협력으로 도시바의 전력 반도체 공장은 로옴이 새로 투자한 미야자키현 구니토미시에 있는 실리콘 카바이드(SiC) 전력 반도체 공장과 통합 생산을 시작한다.

일본 정부는 도시바와 로옴 프로젝트 총 투자액의 3의 1에 해당하는 보조금을 약속했다. 르네사스 또한 일본 정부로부터 세금 혜택 및 보조금을 받을 것으로 예상된다.

르네사스 팹(사진=르네사스)

그 밖에도 일본에서 신규 반도체 투자가 활발히 이뤄지고 있다.

대만 3위 파운드리 업체 PSMC(파워칩 세미컨덕터)는 일본 SBI홀딩스와 공동으로 12인치 파운드리 회사를 설립해 2027년까지 건설을 완료하고 이후 칩 생산에 돌입할 계획이다.

일본 반도체 합작사 라피더스는 훗카이도 치소세시에 파운드리 공장을 건설해 2027년부터 2나노 칩 생산을 목표로 한다. 일본 정부는 라피더스 공장 건설에 보조금 3천억 엔(약 2조7천억 원)을 지급하기로 약속했다.

라피더스는 2022년 8월 토요타, 소니, 키옥시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개 사가 공동으로 설립한 회사다. 이들 기업은 각각 10억엔(약 91억원)을 출자했으며, 일본 정부도 700억엔(약 6천336억원) 보조금을 지급하기로 했다. 라피더스는 미국 IBM과 손잡고 2027년까지 AI, 데이터센터용 2나노미터(nm) 공정 반도체를 공동 개발한다는 목표다.