AMAT-우시오, 첨단 패키징 특화 'DLT' 시스템 출시

어플라이드머티어리얼즈(AMAT; 이하 어플라이드)는 우시오(Ushio)와 전략적 파트너십을 맺고 3D 패키지에 칩렛을 이종접합 제조하는 업계 로드맵을 가속화한다고 4일 밝혔다.

3D 패키지는 수평으로 칩을 집적하는 기존 방식과 달리, 수직으로 칩을 연결해 반도체 성능 및 면적 효율성을 높이는 후공정 기술이다. 이를 구현하기 위해서는 개별 기능을 갖춘 칩들을 이어 붙여 하나의 반도체로 만드는 칩렛이 적용된다.

양사는 이번 파트너십으로 인공지능(AI) 컴퓨팅 시대 필요한 최첨단 기판 패터닝에 특화 설계된 최초의 디지털 리소그래피(DLT) 시스템을 함께 출시한다.

AI 워크로드가 급격히 증가되면서 뛰어난 기능을 갖춘 반도체 칩 수요가 늘어나고 있다. 전통적인 무어의 법칙으로 감당할 수 없는 수준의 AI 미세화가 요구되면서 반도체 제조사들은 모놀리식(monolithic) 칩과 동일하거나, 그 이상의 성능 및 대역폭을 제공하기 위해 최첨단 패키지에 여러 칩렛을 통합하는 이종접합 제조 기술을 적극 채택하고 있다.

반도체 업계는 초미세 인터커넥트 피치와 탁월한 전기·기계적 특성 구현할 수 있는 글라스와 같은 신소재 기반의 대형 패키지 기판을 필요로 한다. 패널 가공 분야를 선도하는 어플라이드와 패키징용 리소그래피 분야에서 리더십을 지닌 우시오는 이번 파트너십으로 이 같은 전환을 촉진한다.

순다르 라마무르티 어플라이드 HI∙ICAPS∙에피택시∙반도체 제품 그룹 부사장 겸 총괄매니저는 “어플라이드의 새로운 디지털 리소그래피 기술은 고객의 최첨단 기판 로드맵에 대한 니즈를 직접 해결하는 최초의 패터닝 시스템”이라며 “어플라이드는 대형 기판 가공에서의 독보적인 전문성, 업계에서 가장 폭넓은 이종접합 기술 포트폴리오, 풍부한 연구개발 자원을 적극 활용해 고성능 컴퓨팅의 차세대 혁신을 지원한다”고 말했다.

새로운 DLT 시스템은 최첨단 기판 애플리케이션에 필요한 분해능을 구현하고 대량 생산에 요구되는 처리량을 제공하는 유일한 리소그래피 기술이다. 선폭 2마이크로미터(µm) 미만 배선 패터닝이 가능한 DLT 시스템을 활용하면 반도체 제조사는 웨이퍼, 글라스 및 유기소재로 제작된 대형 패널 등 모든 종류의 기판에 칩렛 아키텍처에 필요한 최고 수준의 집적도를 구현할 수 있다.