엔비디아, AI 칩 매출 호조...삼성·SKH HBM 훨훨 난다

3Q 데이터센터사업부 매출 279% ↑...내년 2Q HBM3E 탑재 'H200' 출시

반도체ㆍ디스플레이입력 :2023/11/22 14:45

엔비디아가 3분기 시장 기대치를 상회하는 실적을 내면서 생성형 AI 반도체 시장의 성장세를 입증했다. AI 서버에서 대용량의 데이터 처리 속도를 높여주는 고대역폭메모리(HBM)가 필수 부품으로 자리잡은 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스의 고사양 메모리 공급에도 기대감이 높아진 상황이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 21일(현지시간) 실적 발표에서 "우리의 강력한 성장은 범용에서 가속컴퓨팅, 생성형 AI로 산업 플랫폼 전환이 반영된 것"이라며 "대규모언어모델(LLM) 스타트업, 인터넷 기업, 글로벌 클라우드 서비스 제공업체가 첫 번째로 움직임을 보였고, 그 다음 물결이 형성되기 시작했다"고 말했다.

8개의 GPU로 구성된 엔비디아 H200 칩 (사진=엔비디아)

엔비디아 3분기 매출액은 전년 동기 보다 206%가 증가한 181억2천만 달러로 시장 컨센서스(161억8천만 달러)를 약 12%를 웃돌았다. 3분기 영업이익은 115억5천700만 달러로 전년보다 652% 증가한 실적을 냈다. 엔비디아는 올해 4분기 매출이 시장 컨센서스(178억 달러) 보다 높은 200억 달러를 기록한다는 전망을 제시하며 자신감을 보였다. 

엔비디아 3분기 실적 상승을 견인한 것은 AI 서버용 반도체다. 3분기 데이터센터 사업부 매출은 145억1천400만 달러로 지난해 같은 기간보다 279% 증가해 역대 최고 매출을 경신했다. 지난 2분기보다는 41% 증가했다.

엔비디아는 이달 초 생성형 AI 모델에 기반이되는 대규모언어모델(LLM)을 적용할 수 있도록 설계된 그래픽처리장치(GPU) H200을 발표하면서 내년에도 실적 상승세를 이어간다는 목표다. H200은 이전 세대인 H100보다 처리속도가 2배 빠르며, 5세대 HBM인 HBM3E를 처음으로 탑재하는 GPU다. H200은 내년 2분기에 공식 출시할 예정이다.

이 같은 소식에 엔비디아에 HBM을 독점 공급하는 SK하이닉스 실적에도 기대감이 커진다. 삼성전자 또한 HBM 공급에 주력하고 있어서 양사의 D램 매출은 꾸준히 성장할 전망이다.

22일 김동원 KB증권 연구원은 "2024년부터 AI 시장은 클라우드 서버 중심에서 엣지 디바이스인 스마트 폰, PC, 가전까지 확대되며 삼성전자, SK하이닉스가 AI 메모리 변화의 중심에 위치할 전망"이라며 "AI 시장이 서버 중심에서 온디바이스 AI로 제품이 다변화되고 서비스 확대가 예상됨에 따라 서버에서 차지하는 D램 비중은 올해 17%에서 2027년 38%로 4년 만에 2배 증가할 전망"이라고 말했다.

시장조사업체 트렌드포스는 2027년까지 AI 서버 시장이 연평균 36% 성장할 것으로 분석했다. AI 서버가 학습 중심에서 추론 영역으로 확장되면서 일반 서버 성장률(10%)을 3배 이상 웃돌 전망이다.

SK하이닉스가 개발한 HBM3E(5세대 HBM) 제품(사진=SK하이닉스)

삼성전자와 SK하이닉스도 내년 HBM 공급량이 증가한다고 내다봤다.

박명수 SK하이닉스 D램 마케팅 담당(부사장)은 지난 10월 실적 발표에서 "HBM3와 HBM3E 모두 '솔드아웃(완판)'된 상태"라며 "대부분의 고객사 및 파트너들과 2024년 뿐 아니라 2025년까지 기술 협업과 생산능력을 논의하고 있다"고 설명했다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장도 지난달 실적 발표에서 "내년 HBM 공급을 올해 대비 2.5배 이상 확보할 계획이고, 이미 해당 물량에 대해 주요 고객사들과 내년 공급 협의를 완료한 상태"라며 "내년 상반기 회사 전체 HBM 판매 물량에서 HBM3가 과반 이상을 넘어설 것으로 예상된다"고 말했다.

관련기사

SK하이닉스는 내년 3월 공개 예정인 애플의 증강현실(AR) 디바이스인 비전프로에 고대역 스페셜 D램공급을 시작으로 온디바이스 AI 메모리 시장에 진입할 예정이다. 삼성전자는 내년 4분기부터 온 디바이스 AI에 특화된 LLW(Low Latency Wide) DRAM 양산을 시작할 예정이다.

트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장점유율은 SK하이닉스가 50%로 1위를, 2위는 삼성전자(40%), 3위는 마이크론(10%)이 차지했다. 내년에는 SK하이닉스와 삼성전자의 점유율이 47~49%로 엇비슷해지고 마이크론이 3~5%를 기록할 전망이다.