한미반도체, 창사 이래 최대 407억원 규모 배당 발표

"앞으로 배당 성향 확대할 것"

한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 2023회계년도 현금배당으로 주당 420원, 총 약407억원 배당을 실시한다고 13일 밝혔다.

이는 현재까지 최대 매출을 기록했던 2021년의 배당 총액(약 297억원)을 뛰어넘는 회사 창사 최대규모다.

배당은 한미반도체의 올해 3월 정관 개정에 따라 배당기준일이 매년 3월 7일 기준으로 개정되었으며, 배당을 받고자 하는 주주들은 2024년 3월 7일 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장(사진=한미반도체)

한미반도체 곽동신 부회장은 “이번 407억원의 창사 최대 배당 발표를 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

한미반도체는 올해 9월 한달 만에 SK하이닉스로부터 약 1천12억원 수주받았으며, AI 메모리 반도체, HBM 필수 생산 장비인 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’의 수주로 향후 매출 증대를 크게 기대하고 있다고 말했다.

곽동신 부회장은 “2024년 연매출 4천500억원을 목표로 하고 있으며, 2025년에는 연매출 6천500억원을 기록할 것으로 전망하고 있다”고 강조했다.

HBM 시장의 큰 손인 엔비디아, AMD 등 대형 팹리스 기업들도 HBM 주문을 늘리고 있다.

업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM 설비 증설을 위해 2024년 10조원의 투자를 진행할 것으로 알려졌다. 삼성전자도 HBM 수요 폭증에 대비해 패키징 라인 증설 투자를 앞당기고 2.5배 이상 생산량을 늘리기로 발표했다. 미국 마이크론 역시 HBM3E 양산 준비를 마쳐 내년 1분기 안으로 대량 생산 준비를 완료한다는 계획이다.

인공지능, 데이터센터 확대로 HBM 수요가 급증할 예정이며 이로 인한 SK하이닉스 외 다른 글로벌 HBM 제조사로의 장비 판매 가능성을 확대하고 있다.