한미반도체, HBM용 본딩장비 SK하이닉스와 '600억원' 추가 공급 계약

한달 만에 1천억원 넘는 수주 기록

반도체ㆍ디스플레이입력 :2023/10/04 14:57

한미반도체가 인공지능 반도체용 차세대 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'에 대해 SK 하이닉스로부터 창사 최대 규모인 약 600억원 규모의 수주를 공시했다고 4일 밝혔다.

이번 수주로 한미반도체는 지난 9월 1일 SK 하이닉스로부터 받은 HBM용 TC 본더 416억원에 이어 한달 만에 1천억원이 넘는 수주를 기록하게 됐다.

곽동신 한미반도체 대표이사 겸 부회장(사진=한미반도체)

곽동신 한미반도체 대표이사 겸 부회장은 "이번에 선보인 듀얼 TC 본더 그리핀은 차세대 HBM 생산을 위해 반도체 칩 적층을 위한 생산성과 정밀도가 크게 향상된 3세대 하이퍼 본딩 장비"라고 설명했다.

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현재 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되고 있다. 향후 해외 고객 추가 수주가 더해진다면 내년 매출이 크게 증가할 것으로 전망된다.

한편 1980년 설립된 한미반도체는 지난 달 대만 타이페이에서 열린 '세미콘 타이완'에 공식 스폰서로 참여해 TSMC 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키지'에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC BONDER CW(Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)를 선보이며 ASE, Amkor, SPIL 등 관련 고객사들과 적극적인 글로벌 마케팅 활동을 지속하고 있다.