한미반도체, HBM용 차세대 본딩장비 출시…"글로벌 고객사 납품 예정"

HBM 시장 겨냥해 본딩 생산성 및 정밀도 향상

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 차세대 HBM(고대역폭메모리) 필수공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'을 출시하며 글로벌 반도체 기업에 납품 예정이라고 19일 밝혔다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "이번에 선보인 듀얼 TC 본더 그리핀은 최신 기술이 적용된 3세대 하이퍼 모델"이라며 "TSV(실리콘관통전극) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비"라고 설명했다.

한미반도체 차세대 HBM용 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'(사진=한미반도체)

곽 부회장은 이어 "차세대 HBM 생산을 위해 반도체 칩 적층(stacking)을 위한 생산성과 정밀도가 크게 향상된 점이 특징"이라며 "향후 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되며 내년 매출에 크게 기여할 것으로 예상하고 있다"고 강조했다.

앞서 한미반도체는 지금까지 106건 (출원 예정건 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다고 발표했다. 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고, 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 회사는 전망하고 있다.

또한 한미반도체는 지난 6일 대만 타이페이에서 열린 '세미콘 타이완'에 공식 스폰서로 참여했다. TSMC 'CoWoS 패키지’에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC BONDER CW를 선보이며 ASE, Amkor, SPIL 등 관련 고객사들과 적극적인 글로벌 마케팅 활동을 지속하고 있다.