달아오른 차세대 4나노 모바일 AP칩 경쟁, 승자는?

내년 플래그십 스마트폰 시장을 놓고 퀄컴, 삼성전자, 미디어텍 등 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 강자들이 맞대결을 펼친다.

삼성전자, 퀄컴이 지난달 차세대 플래그십 모바일 AP를 발표한데 이어 미디어텍도 오늘(6일) 차세대 칩을 잇따라 공개했다. 이들 칩은 4나노미터(mn) 공정에서 생산되는 고사양이며, 내년에 출시되는 플래그십 스마트폰 시장을 겨냥하고 있다.

모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. 전체 스마트폰 부품원가(BoM)에서 모바일 AP는 약 20%로 가장 높은 비중을 차지하는 반도체인 만큼, 값비싼 부품에 속한다.

최근 글로벌 경기 침체로 스마트폰 수요가 감소한 가운데, 모바일 AP 업체는 보다 수익성이 높은 플래그십 스마트폰 시장(500달러 이상)에서 공급을 더 확대하려 안간힘을 쓰고 있다. 이 시장에서 퀄컴이 선두를 달리고 있는 가운데, 그동안 중저가용에 주력하던 미디어텍이 점유율을 넓히고 삼성전자가 엑시노스 인지도를 회복할 수 있을지 주목된다.

미디어텍이 11월 6일 차세대 모바일 AP 공개를 한다.(사진=미디어텍)

미디어텍은 6일 중국에서 행사를 열고 차세대 플래그십 스마트폰 칩셋 '디멘시티 9300'을 발표한다. 미디어텍은 주로 오포, 비보, 샤오미 등 중국 스마트폰 제조사를 겨냥해 왔기 때문에 이번 신제품 발표를 중국에서 진행하는 것으로 관측된다.

지금까지 유출된 정보에 따르면 디멘시티 9300은 고성능 CPU 코어만 사용한다는 점에서 차별화를 뒀다. 디멘시티 9300은 Arm 코어텍스 X4 CPU 코어 4개(1개는 3.25GHz 클럭, 3개는 2.85GHz 클럭)와 코어텍스-A720 CPU 4개, 최신 Immortalis G720 MC12 GPU를 갖췄다. 파운드리는 TSMC 4나노 공정에서 생산된다.

반면 엑시노스 2400과 스냅드래곤8 3세대에는 코어텍스 X4 CPU 코어가 하나만 있다.

IT 매체 샘모바일은 "이론적으로 디멘시티 9300이 경쟁사 칩보다 훨씬 빠르다는 것을 의미하지만, 미디어텍이 초강력 칩을 어떻게 설계했는지가 관건"이라며 "3개 업체의 칩 속도는 상당히 빠르고, 효율성에 따라 어떤 칩이 승자가 될지 결정된다"고 말했다.

앞서 삼성전자는 지난 10월 4일 미국 실리콘밸리에서 '삼성 시스템LSI 테크 데이'를 개최하고 '엑시노스 2400' AP를 깜짝 공개했다. 엑시노스 2400은 지난 2022년 1월 ‘엑시노스 2200’을 출시한 이후, 엑시노스 2300을 건너뛰고 약 1년 9개월만에 공개한다는 점에서 큰 주목을 끌었다.

또 엑시노스 2400은 내년 초에 출시되는 삼성전자 갤럭시S24에 탑재가 유력시되면서 점유율이 회복될 가능성이 열렸다. 그동안 삼성 플래그십 스마트폰 갤럭시S 시리즈에 퀄컴의 스냅드래곤과 함께 국가별로 교차 탑재돼 왔으나, 올해 초 출시된 갤럭시S23 시리즈에는 탑재되지 못한 바 있다. 이는 올해 상반기 엑시노스 점유율 감소에도 영향을 미쳤다.

삼성전자에 따르면 엑시노스 2400은 전작인 '엑시노스 2200' 대비 중앙처리장치(CPU) 성능은 1.7배, 인공지능(AI) 성능은 14.7배 대폭 향상됐다. 또 엑시노스 2400은 AMD와 협력해 최신 아키텍쳐 RDNA3 기반 엑스클립스 940 그래픽처리장치(GPU)를 탑재했다. 파운드리는 삼성전자 4나노미터(mn) 공정에서 생산된다.