인텔, UCIe 기반 반도체 시제품 '파이크 크릭' 첫 공개

[인텔 이노베이션] 인텔 3나노 칩·TSMC 3나노 칩 평면 연결

[새너제이(미국)=권봉석 기자] 인텔이 19일 오전(미국 서부시각, 한국시간 20일 오전 0시) 연례 기술행사 '인텔 이노베이션' 기조연설에서 UCIe 기술 기반 반도체 시제품 '파이크 크릭'을 공개했다.

UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스) 컨소시엄은 서로 다른 파운드리가 서로 다른 공정에서 생산한 반도체를 상호 연결해 한 패키지 안에서 작동할 수 있는 표준 연결 기술을 만드는 것을 목표로 한다.

인텔이 19일(현지시간) UCIe 기술 기반 반도체 시제품 '파이크 크릭'을 공개했다. (사진=지디넷코리아)

이 컨소시엄은 지난 해 3월 결성되었으며 인텔을 포함해 AMD, Arm, 퀄컴 등 주요 반도체 업체와 삼성전자, TSMC 등 반도체 생산 업체, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 소프트웨어 기술 업체를 포함해 총 120개 이상 업체가 참여하고 있다.

이날 팻 겔싱어 인텔 CEO가 공개한 파이크 크릭 칩은 인텔 3 공정에서 생산한 인텔 UCIe 반도체 칩렛과 TSMC N3E(3나노급) 공정에서 생산한 시높시스 UCIe 반도체 칩렛을 평면 상호연결 기술인 EMIB로 연결했다.

파이크 크릭 칩을 소개하는 팻 겔싱어 인텔 CEO. (사진=지디넷코리아)

팻 겔싱어 인텔 CEO는 "개방형 표준이 IP 통합을 보다 용이하게 한다면 무어의 법칙의 다음 단계는 멀티칩렛 패키지와 함께 도래할 것"이라고 밝혔다.