삼성·SK, AI에서 차세대 낸드 성장 동력 찾는다

8일 'FMS 2023' 행사서 기조연설…AI 시대 위한 첨단 기술 공개 예정

삼성전자, SK하이닉스 등이 낸드플래시 업계 주요 행사인 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2023'에 참석한다. 양사는 이번 행사에서 AI(인공지능)을 미래 낸드 시장의 주요 성장동력으로 보고, 이에 대비한 최신 솔루션을 공개할 것으로 전망된다.

7일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 오는 8일(현지시간)부터 10일까지 열리는 FMS 2023에서 기조 연설을 진행한다.

SK하이닉스가 양산한 238단 4차원(4D) 낸드플래시(사진=SK하이닉스)

FMS는 최신 메모리 기술 및 제품, 향후 발전 방향 등을 논의하기 위한 행사다. 매년 8월 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 개최되며, 전 세계 주요 메모리반도체 및 스토리지(저장장치) 업체가 참석한다.

주요 메모리 공급처인 국내 기업들의 참여도 활발하다. 올해 행사에서 총 6번 열리는 주요 경영진 기조 연설 중 4번을 국내 기업이 맡는다. 삼성전자, SK하이닉스, SK하이닉스의 자회사 솔리다임, SSD(솔리드스테이트드라이브) 컨트롤러 전문 팹리스 파두가 명단에 이름을 올렸다.

이번 행사에서 삼성전자·SK하이닉스는 일제히 'AI'를 차세대 낸드 시장의 핵심 동력으로 지목했다. AI 연산을 위한 데이터센터, 엣지 등의 분야에서는 고용량, 고성능 데이터 저장을 위한 낸드가 필수적으로 탑재된다.

송용호 삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실장(부사장)은 'AI 시대에 최적화된 메모리 중심 솔루션'을 주제로 기조 연설을 진행한다. 이번 연설에서는 PIM(프로세싱-인-메모리), 메모리 시멘틱 SSD 등 삼성전자의 AI 산업용 고성능 메모리 기술이 소개될 것으로 전망된다.

PIM은 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 프로세서 기능을 집어넣는 기술이다. 메모리반도체에 데이터를 저장하고 별도의 시스템반도체에서 데이터를 연산하는 기존 방식 대비 데이터 처리 속도, 효율성 등이 높다. 메모리 시맨틱 SSD는 기존 제품 대비 데이터 전송 효율 및 성능을 최대 20배 향상시킨 메모리다.

또한 삼성전자는 SMRC(삼성 메모리 리서치 클라우)를 통한 고객사와의 협업 플랫폼에 대해서도 언급할 것으로 보인다. SMRC는 삼성전자가 차세대 메모리 개발 가속화를 위해 지난해 하반기 오픈한 기관이다.

최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 '멀티모달 AI 시대를 가능하게 하는 업계 선도적인 4D 낸드 기술 및 솔루션'을 주제로 발표한다. 4D 낸드는 SK하이닉스가 이름을 붙인 낸드로, 기존 3D 낸드 대비 집적도, 저장 용량 등을 높였다.

멀티모달 AI는 텍스트, 이미지, 영상 등 다양한 형식의 데이터를 모두 고려해 학습 및 표현하는 기술이다.

SK하이닉스는 이번 발표에 대해 "SK하이닉스는 4D 낸드의 개발 및 양산을 통해 낸드 업계에서 선두를 달리고 있다"며 "멀티모달 AI 시대에 대비해 차세대 PCIe 6세대, UFS 5.0 메모리 기반 제품의 기술 혁신을 이뤄낼 것"이라고 밝혔다.