경계현 사장 "삼성, HBM 점유율 50% 이상"...경쟁력 우려 일축

HBM3·HBM3P, 내년 이익증가에 기여할 것

경계현 삼성전자 반도체(DS)부문 대표이사 사장이 차세대 메모리 경쟁력에 대한 우려를 일축하며 "삼성 고대역폭 메모리(HBM) 제품의 시장 점유율은 여전히 50% 이상"이라고 밝혔다. 

경 사장의 이같은 발언은 최근 경쟁사 SK하이닉스의 성장세를 인식한 듯한 것으로 보인다. 또 오는 7일 잠정실적 발표를 앞두고 발언이 나와 주목된다.

경계현 DS 부문 대표이사(사장)이 6월 9일 연세대에서 강의 중인 모습(사진=공동취재단)

경계현 사장은 지난 5일 임직원과 진행한 '위톡'에서 "최근 (삼성의) HBM3 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다"고 말했다.

이어 그는 "HBM3, HBM3P가 내년에는 DS부문 이익 증가에 기여하게 될 것"이라며 "DDR5도 올해 연말이면 삼성전자의 D램 평균 시장 점유율을 뛰어넘을 것이다. 연말까지 삼성 D램이 한 단계 더 앞설 수 있는 계기를 마련하고 내년부터는 실행에 나서겠다"고 전했다.

HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. 최근 글로벌 빅테크 기업들은 인공지능, 빅데이터 발전에 따라 급증하는 데이터를 빠르게 처리하기 위해 HBM 사용을 늘려나가고 있다. 이에 따라 HBM 시장은 빠르게 성장할 것으로 전망된다.

삼성전자는 HBM 제품을 1세대 HBM2 '플레어볼트', 2018년 HBM2 '아쿠아볼트', 2020년 3세대 HBM2E '플래시볼트'라는 브랜드 이름으로 출시해 공급하고 있다. 지난해 말 공개된 4세대 HBM3 '아이스볼트'는 시제품으로 출시했으며, 올해 대량 생산에 들어갈 예정이다.

또 HBM3보다도 더 높은 성능과 용량을 갖춘 차세대 HBM3P 제품을 하반기에 출시할 예정이다.

이에 앞서 삼성전자는 지난 4월 말 '스노우볼트'라는 이름으로 상표 출원을 접수한 바 있다. 이는 HBM3 브랜드명으로 유력하다. 지난 5월에는 HBM 제품명으로 '샤인볼트'와 '플레임볼트' 상표를 접수했다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 상위 3개 HBM 공급업체 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10% 순으로 기록했다.

트렌드포스는 전세계 HBM 수요가 올해  전년보다 60% 성장해 2억9천GB에 이르고 내년에는 올해 보다 30% 더 성장할 것으로 전망했다.