에이디테크놀로지, '삼성 파운드리·SAFE 포럼' 참가...신기술 소개

파트너 테크세션서 자체 개발한 '하이브리드 EDA 플로우' 기술 소개

에이디테크놀로지는 삼성전자가 개최하는 삼성 파운드리 포럼(SFF:Samsung Foundry Forum)과 삼성세이프 포럼(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem)에 참가해 최신 기술을 알린다.

에이디테크놀로지

삼성 파운드리 포럼(SFF)은 이달 27일 미국 산호세에서 개최되며 이어 28일에는 삼성 세이프 포럼(SAFE)이 개최된다. 이어 7월 4일에는 서울 코엑스에서도 SAFE 포럼이 개최된다. 삼성 세이프 포럼(SAFE)은 삼성 공식 파트너사들이 생태계 구축을 위한 인사이트와 혁신 기술을 직접 공유하고 협업을 모색하는 자리다.

에이디테크놀로지는 SAFE 포럼에서 오프라인 부스를 운영하며 파트너사로서의 역량을 강조하고 현재 진행 중인 프로젝트 및 기술에 대한 소개와 네트워킹을 진행할 예정이다.

아울러 이은주 에이디테크놀로지 전무는 삼성파운드리 파트너 테크세션에서 최신 기술 솔루션을 소개한다. 발표 주제는 'AI/HPC 애플리케이션의 맟춤형 NPU 코어 블록을 위한 표준 셀 기반의 전체 맟춤형 레이아웃 방법론'이다.  

이번 기술 발표를 통해 에이디테크놀로지에서 자체 개발한 하이브리드 EDA 플로우를 통해 기존 오토 P&R로 설계한 결과물과 비교하고, 면적을 47% 줄이고 전력 소비를 67%나 줄일 수 있었던 차별화된 기술력을 소개할 예정이다. 

에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리 사업의 디자인솔루션파트너(DSP) 업체로, 파운드리 사업과 팹리스 기업의 가교역할을 한다.  

에이디테크놀로지 관계자는 "최근 삼성전자 파운드리 생태계 확장에 따라 DSP 역할이 더욱 중요해지고 있는 가운데, 이번 포럼을 통해 파트너사들과의 협력관계를 강화하고 삼성 파운드리 생태계 발전에 기여할 것으로 기대한다"라고 전했다.