로옴·비테스코, SiC 전력반도체 장기 공급 파트너십 계약

일본 반도체 업체 로옴은 전장부품 전문업체 비테스코 테크놀로지(Vitesco Technologies; 이하 비테스코)와 SiC(탄화규소) 파워 디바이스에 관한 장기 공급 파트너십 계약을 체결했다고 20일 밝혔다.

계약에 따른 거래액은 2024년부터 2030년까지 1300억엔(한화 약 1조2천억원)으로 추산된다. 본 계약은 양사가 2020년에 체결한 '전기자동차용 파워 일렉트로닉스 개발 파트너십' 에 입각한 것으로, 양사는 전기자동차에 최적화된 SiC 파워 디바이스 및 SiC 탑재 인버터를 개발해왔다.

로옴 카즈히데 이노 이사/상무 집행 임원 CFO(좌), 안드레아스 울프 비테스코 CEO(우)(사진=로옴)

비테스코는 공동 개발의 첫번째 성과로 로옴의 SiC 칩을 탑재한 첨단 인버터 공급을 당초 목표보다 빠른 2024년부터 개시할 예정이다. 이미 대표적인 2개사의 전기자동차에 채용이 결정됐다.

이번 장기 공급 파트너십을 통해 비테스코는 전기자동차 개발의 핵심 요소인 SiC 칩 공급망을 안정적으로 확보할 수 있게 됐다.

안드레아스 울프(Andreas Wolf) 비테스코 CEO는 "로옴과의 공급 파트너십 계약은 향후 비테스코의 SiC 생산 능력을 확보하기 위한 중요한 기반이 될 것"이라며 "지금까지 로옴과의 개발 협력을 통해 매우 좋은 경험을 쌓아 왔고, 앞으로 이러한 협력을 더욱 강화해 나가고자 한다"고 밝혔다.

SiC는 기존 반도체 소재인 실리콘(Si) 대비 전력 효율성이 높다. 또한 방열 특성도 우수해 전력 손실의 대폭적인 삭감과 기기 소형화에 유리하다.