[타이베이(대만)=권봉석 기자] Arm은 30일 오후(이하 현지시간) 그랜드 하얏트 타이베이 호텔에서 각국 기자단을 대상으로 단체 인터뷰를 진행했다.
이날 인터뷰에는 Arm 클라이언트 사업부에서 TCS(토탈 컴퓨트 솔루션) 23의 이모탈리스(Immortalis) GPU를 담당한 앤디 크레이건 프로덕트 매니지먼트 디렉터, 코어텍스-X4 CPU를 담당하는 스테판 로싱거 CPU 프로덕트 매니지먼트 시니어 디렉터 등 두 명이 참여했다.
스테판 로싱거 시니어 디렉터는 이날 "코어텍스-X4 CPU는 IPC(클록당 처리 명령어) 향상, 전력 소모를 줄이는 다이나믹 파워 모드, L2 캐시 용량 증가 등으로 성능을 크게 향상시켰다"고 설명했다.
다음은 두 임원과 일문일답.
Q. 현재 주류를 이루는 x86 프로세서는 IPC와 싱글스레드(1코어) 성능이 뛰어나다. 애플 실리콘 M시리즈는 x86과 대등한 성능을 내는 것으로 평가된다. 코어텍스-X4의 성능은 어느 정도로 향상되었나.
"(스테판 로싱어) IPC와 작동 클록, 코어 구성 등 여러 조건에 따라 평가 기준이 달라질 수 있다. 그러나 코어텍스-X4 기반 CPU 클러스터는 경쟁사 시스템 대비 확실히 경쟁력을 갖췄다고 본다."
Q. 내년 출시할 TSC 24 로드맵에서 NPU 관련 언급이 없다. 전체 플랫폼에서 NPU가 빠진 특별한 이유가 있나.
"(스테판 로싱어) 앞으로 플래그십 스마트폰은 서로 다른 반도체를 조합하는 이기종 컴퓨팅으로 갈 것이다. 주요 SoC 제조사도 NPU로 차별화를 원한다. 각자 개발하거나, 혹은 이미 출시된 NPU를 쓰기 원하기 때문에 향후 플랫폼에서는 NPU를 빼기로 했다.
Q. TCS 23의 CPU를 담당하는 DSU-120 클러스터는 최대 14코어를 지원한다. 향후 스마트폰이나 태블릿 이외에 PC 등 다른 기기로 확장할 구상도 있나.
"(스테판 로싱어) 왜 안되겠는가? 못할 이유는 없다. DSU-120 클러스터는 최대 14코어만 지원하지만 패브릭 등 반도체 간 연결을 동원하면 그 이상도 가능하다."
Q. 29일 발표에서 TCS 23에 포함된 GPU인 이모탈리스-G720의 메모리 대역폭을 최대 40% 줄였다고 했다. 이것이 어떻게 가능했는가.
"(앤디 크레이건) 이모탈리스-G720은 Arm의 5세대 GPU다. 이번에 GPU를 설계하면서 3D를 구성하는 렌더링 파이프라인을 완전히 바꿨다. 특히 GPU의 데이터를 외부에 있는 메모리와 주고 받는 과정에서 전력 소모가 심한데 이를 개선했다."
Q. 이모탈리스-G720은 화면에 보이지 않는 곳의 3D 품질을 조절해 초당 프레임 수를 높인 '가변셰이딩'(DVS)을 적용했다. 전력 소모에는 도움을 줄 것으로 보지만 성능은 전 세대 대비 하락하지 않았는가?
"(앤디 크레이건) DVS를 적용해도 전 세대 대비 피크시 최대 12%, 지속 작동시 15% 성능 향상이 있었다. 전 세대와 비슷하거나 더 빠르다고 볼 수 있다."
Q. 코어텍스-A520 CPU는 기본이 64비트지만 옵션으로 32비트도 지원한다. 향후 32비트 지원을 어떻게 할 것인가?
"(스테판 로싱어) Arm이 64비트 전환을 시작한지 10년이 넘었다. 일부 보안 기능 구현은 32비트에서 불가능하며 임베디드 시스템이나 IoT(사물인터넷)도 결국은 64비트로 갈 것이다. 그러나 여전히 32비트 생태계가 기능하고 있으며 당분간 계속 지원할 것이다."
Q. 모든 제조사가 그래픽칩셋 자체 제조를 원한다. 퀄컴은 아드레노를 만들며 삼성전자는 AMD와 손 잡았다. 그런데 이모탈리스-G720은 고성능 스마트폰을 위한 GPU이며 채용 사례가 적을 것으로 보이는데.
"(앤디 크레이건) TCS 23에 포함된 5세대 GPU는 이모탈리스-G720(10-16코어)부터 말리 G720(6-9코어)에 이르기까지 같은 IP를 쓴다. 극단적으로는 1코어에서 5코어까지 축소할 수 있는 유연성을 지녔다. 고성능 스마트폰에만 국한되지 않는다."
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Q. 앞으로는 Arm이 선택할 수 있는 파운드리 선택지가 더 넓어질 것이다. 또 Arm은 최근 인텔과 협력을 선언하기도 했다. CPU 생산을 위해 TSMC 대신 인텔이나 삼성전자 등을 활용할 계획이 있나?
"(스테판 로싱어) 코어텍스-X4 CPU는 TSMC N3E 공정을 바탕으로 생산됐다. 인텔 파운드리 서비스와 콜라보레이션도 있다. Arm은 파운드리 뿐만 아니라 모든 EDA(전자설계자동화) 업체와 협력중이며 적절한 파운드리를 선택할 것이다."