LG전자·텐스토렌트, AI 반도체 칩 개발 협력

스마트TV·자동차·데이터센터용…오픈소스 CPU 기술과 비디오 코덱 교환

반도체ㆍ디스플레이입력 :2023/05/31 15:15    수정: 2023/05/31 16:25

캐나다 컴퓨팅 기업 텐스토렌트는 31일 LG전자와 스마트 TV와 차량용 제품, 데이터센터 구동 칩을 개발한다고 밝혔다.

차세대  스마트 TV용 반도체를 개발하기 위해 리스크-파이브(RISC-V), 인공지능(AI)·비디오 코덱 칩렛을 구축한다. 리스크-파이브는 무료 오픈 소스 RISC 명령어셋 아키텍쳐다.

서울 코엑스에서 열린 '월드IT쇼 2023'에서 관람객들이 LG전자 TV를 체험하고 있다.(사진=LG전자)

LG전자는 차세대 스마트 TV에서 AI 기능과 고성능 컴퓨팅을 구동하는 데 텐스토렌트의 인공지능 및 RISC-V 중앙처리장치(CPU) 기술을 제공 받는다. 텐스토렌트는 데이터센터 포트폴리오에 LG전자의 비디오 코덱 기술을 추가한다.

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짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)는 “자사만의 반도체를 갖는 게 중요해졌다”며 “LG전자가 미래 칩으로 제품을 차별화하도록 도울 것”이라고 말했다.

김병훈 LG전자 최고기술책임자(CTO)는 “텐스토렌트의 AI와 RISC-V CPU 기술이 LG전자 미래 제품의 시스템온칩(SoC) 경쟁력을 키울 것”이라며 “시장에서 검증된 LG전자의 비디오 코덱 기술은 텐스토렌트가 데이터센터 고성능 프로세서 시장을 장악하는 데 기여할 것”이라고 강조했다.